方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架市场需求旺盛 未来占比将提升.doc

方形扁平无引脚封装（QFN）蚀刻引线框架市场需求旺盛未来占比将提升

QFN蚀刻引线框架，即方形扁平无引脚封装蚀刻引线框架，是一种中高端蚀刻引线框架。

引线框架是一种集成电路芯片载体，借助金丝、铝丝或铜丝等键合材料，使芯片内部电路引出端（键合点）与外引线的电气连接，形成电气回路。引线框架主要作用为稳固芯片、传导信号、传输热量等，根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。

引线框架是半导体封装不可缺少的材料，广泛应用在于各类分立器件、集成电路封装中，包括DIP、QFP、SOP、QFN、BGA等。根据新思界产业研究中心发布的《2025-2029年方形扁平无引脚封装（QFN）蚀