2024年度GPU分析报告.pptxVIP

2024年GPU分析报告XXX行业现状发展历程驱动因素行业痛点产业链行业环境

目录01、行业概述02、发展环境03、行业现状04、行业痛点05、行业前景趋势

行业概述行业定义行业发展历程行业产业链01PartOne

行业定义GPU（GraphicProcessingUnit）即图形处理器，属于半导体中集成电路中最复杂，技术水平要求最高的逻辑器件领域，属于大规模IC产品，是国产化水平最低的领域，其核心优势在于解决数据并行计算问题，主要应用于PC显卡（集显和独显）和AI计算等。与CPU相比，GPU拥有更多的算数单元，从下游主要应用方式而言，在计算机中CPU和GPU分别作用于计算机的逻辑计算和图形显示，按照可分为带核显的CPU（GPU和CPU集成在同一块电路）和不带核显的CPU+独立显卡。CPU虽然有多核，但总数仍停留在两位数内（目前最高可达56核心），每个核都有足够大的缓存和足够多的数字和逻辑运算单元，并辅助有很多加速分支判断甚至更复杂的逻辑判断的硬件；GPU的核数远超CPU，被称为众核（目前英伟达最高核心数已突破五位数）。每个核拥有的缓存大小相对小，数字逻辑运算单元也少而简单。GPU是显卡的处理器:显卡全称显示适配卡，又称显示适配器，用于协助CPU进行图像处理，作用是将CPU送来的图像信号经过处理再输送到显示器上，由主板连接设备、监视器连接设备、处理器和内存组成，GPU即是显卡处理器。GPU有大量的ALU，Cache很小，缓存的目的不是保存后面需要访问的数据，而是为线程提高服务效率;没有复杂控制逻辑没有分支预测等组件;上述设计，使得GPU擅长大规模并行计算任务。擅长浮点计算，并行处理能力强，能做到几千核高并发，适合图形处理、机器学习训练等。

产业链产业链下游产业链中游产业链上游GPU行业产业链主要涉及三个环节:设计、制造、封装。整体供给模式有IDM和Fab+Fabless两种。DM模式将设计、制造和封测集中在一起，代表厂商有英特尔。Fab+Fabless模式的代表有AMD设计，台积电制造，通富微电封测；ARM阵营的苹果设计，台积电制造，日月光封测。

设计

制造、封装

企业、个人消费者设计制造、封装企业、个人消费者

发展环境政策环境经济环境社会环境02PartOne

社会环境随着美国政府要求英伟达、AMD向中国停止销售高端AI芯片，筹备良久的“AI制裁”终于开始落地了。对相关企业而言，此次禁售通知相对突然，但并不意外，因为“美国正在研究GPU出口管制措施”的消息在国内至少已传播了半年之久，正式的管制政策可能会在3个月内出台。在美国近几年不断完善的出口管制产品中，GPU像一条漏网之鱼，NANDFlash这类产品都有一个“3A991”的ECCN编码，但GPU的编码始终是“无特殊管制、无需申请许可证”的EAR99。这其实是因为人工智能的发展速度超出了政府的反应速度。2018年，美国在《出口管制改革法》中提议“多边机制将新兴技术纳入管制清单”，同年11月，BIS发布《关于审议对新兴技术管制的预约立法建议》,将神经网络和深度学习、遗传计算、视觉、语音、AI云技术、AI芯片组等人工智能类目列入新兴技术管制。2020年初，BIS宣布对“地理图像识别软件”实施临时管制。这一时间内，美国对人工智能的管制方向主要集中在软件、算法层面，并未深入到芯片层。2021年7月，美国国防部高级研究员在CSET智库上发布报告《人工智能背后的国力》，报告提出，人工智能会根本性改变大国竞争，在中美竞争中，利用人工智能更多、更快的一方将获胜。这段时间，多家美国企业、机构开始在国内进行“预防式调研”，重点关注了一批在人工智能、图像识别、语音识别领域拥有较高曝光度的企业。

社会环境早期GPU多用于2D和3D图形的计算和处理。传统上来说，之前GPU最关键的市场在游戏领域。但长期来看，这部分市场增速趋缓，甚至隐隐有下降势头。而在眼下的算力时代，取而代之的，与数字化转型相关的用例已成为GPU应用的主要阵地；深度神经网络、数据分析、可视化、互联网推荐算法、数字孪生等均离不开GPU。除游戏主机与PC之外，其终端应用还包括服务器、汽车、移动等领域。

行业现状分析03PartOne

行业现状分析从全球GPU行业市场规模来看，据统计，2020年全球GPU行业市场规模为251亿美元，2027年将达到1851亿美元，年平均增速为382%，保持高速增长状态。中国大陆独立GPU2027年市场规模超过341亿美元，国产化孕育良好机会。由于NVIDIA和AMD基本占