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半导体器件和集成电路电镀工工艺安全规程.docx

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    半导体器件和集成电路电镀工工艺安全规程

    文件名称：半导体器件和集成电路电镀工工艺安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工艺过程中，涉及电镀液配制、电镀、清洗、烘干等环节的安全管理。制定本规程旨在确保电镀工在操作过程中的人身安全和设备安全，预防事故发生。基本安全原则包括：严格遵守国家安全生产法律法规，坚持预防为主、综合治理的方针，确保电镀工艺安全、环保、高效。

    二、作业准备

    1.防护措施：

    a.操作人员

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