指纹识别模组工艺流程简介2讲课文档.pptVIP

—*—指纹识别模组工艺流程简介第1页，共20页。优选指纹识别模组工艺流程简介第2页，共20页。Coating（有环）方案典型组装流程HolderICFPCCoating第3页，共20页。Coating有环方案（先Coating后切割）流程IC大板Coating切割ICSMT烘烤贴辅料保压烘烤贴金属环IC底部封胶贴保护膜/麦拉点银胶和粘合胶FPC激光切割分粒半成品测试元器区封胶烘烤成品测试/扫码Coating检测外观检测单粒IC检测QA检测包装出货外观检测金属环FPC输入/输出关键工序品质检测常规工序测试第4页，共20页。Coating有环方案（先SMT后Coating）流程IC切割ICSMT烘烤贴辅料保压烘烤贴金属环IC底部封胶贴保护膜/麦拉点银胶和粘合胶FPC激光切割分粒半成品测试元器区封胶烘烤成品测试/扫码Coating检测外观检测单粒IC检测QA检测包装出货外观检测金属环FPCCoating第5页，共20页。目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第6页，共20页。IC切割IC：指纹识别芯片。通常为LGA封装，外形塑封留有余量，可根据需要切割外形。主要包含Die、元件、EMC和基板。IC切割注意项：在切割前需覆膜，保护IC防止切割时高温烧边造成不良。需设计治具避空切割位，否者切割残余物会造成IC异物。使用激光切割，激光为0.2，切割外形轮廓需设于(Minsize,Maxsize]范围内。保险起见，外形切割轮廓到Minsize尽量保持≥0.05的安全距离。IC切割段主要不良：1.崩边2.白边（Coating高亮工艺才有）3.毛边4划伤5.锯齿6.凹凸印第7页，共20页。目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第8页，共20页。SMT印刷锡膏打件烘烤下模锡检测上模检测未打件FPC元器件/扣子ICSMT简易流程SMT注意项：使用钢网定位刷锡膏打件顺序应按照先小后大，元器件》扣子》IC烘烤温度目前使用高温280度烘烤，较稳定，不建议使用低温170度烘烤。SMT段主要不良：1.连锡2.少锡3.缺件4.错件5.偏移6.翻件7.浮高8.假焊9.锡渣10.无锡11.叠装12.冷焊第9页，共20页。目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6第10页，共20页。Coating上底漆上中漆1烘烤上夹具检测IC/未Coating半成品Coating简易流程Coating：用于触摸区域装饰。在IC表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料；硬度与光泽度低于Cover，但色彩丰富。下夹具清洗清洗上中漆2清洗清洗上面漆第11页，共20页。零部件简介Coating段主要不良：1.色差2.凹凸印3.划伤Coating注意项：先Coating后切割方案用整版IC喷淋上色，先切割后Coating方案需设计专用夹具喷淋，成本较高。Coating烘烤后后需保证与客户限度色样无色差产品需检测1.翘起度2.油墨厚度方案选择需考虑到烘烤后颜色的变化是否能满足客户需求，如白色在烘烤后会发黄Coating段工艺：1.三涂三烤：烘烤工艺为除尘工艺间、转油漆、喷涂油漆、烘烤底漆、中漆：温度80~90烘烤30分钟面漆：温度40正负5，烘烤15分钟2四涂四烤：中漆有将层工艺，中漆2是先涂一层白色或者银色层，再涂上颜色层，加深颜色防止颜色层发现反应。第12页，共20页。目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第13页，共20页。点胶及银浆元器件区域需点胶，一般使用黑胶或者UV胶IC需打底填胶，底填胶宽度要求0.4，爬胶高度要求0.35-0.4贴金属环前需点银浆（乐泰20328）与粘合剂（乐泰3128），贴合后需使用热板机压合。参数：底填胶消泡机温度：120度压力：0.5KP时间：1.5H银浆/粘合剂热板机温度：130度时间15min点胶及银浆段主要不良：1.溢胶2.残胶3.银浆偏位第14页，共20页。目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第