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2025至2030中国功率半导体模块封装材料热管理优化方案对比分析报告.docx

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    2025至2030中国功率半导体模块封装材料热管理优化方案对比分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国功率半导体模块封装材料热管理行业现状分析 3

    1、封装材料热管理技术发展现状 3

    主流封装材料类型及热导率性能对比 3

    热界面材料（TIM）在模块中的应用现状 5

    2、产业链结构与关键环节分析 6

    上游原材料供应格局与国产化程度 6

    中下游封装制造与模块集成能力分布 7

    二、国内外主要企业竞争格局与技术路线对比 9

    1、国际领先企业技术优势与市场布局 9

    国际企业在华产能与本地化策略 9

    2、国内重点企业技术

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