PCBA电路板产品范例模板1.xlsVIP

Sheet3

Sheet2

Sheet1

控制计划表

样件试生产生产

主要联系人/电话：

编制日期：

修订日期：控制计划编号：

零件编号/最新更改等级：/

核心小组：

顾客工程批准/日期（如需要）：

零件名称/描述：MEL385-GA10

本公司审核/日期：

顾客质量批准/日期（如需要）：

公司：***电子元件公司代码：/

本公司批准/日期：

其它批准日期（如需要）：

零件过程编号

过程名称操作描术述

机器/装置/夹具/工装

特性

特殊特性分类

反应计划

编号

产品

过程

产品/过程/范围/工差

评价测量技术

抽样样本

控制方法

容量

频率

来料检验

1、QT2晶体管特性测试仪等；2、理化实验设备。

外观

依据检验指导书及各元件规格书

目视

依据JS3Y0610/100W检验指导书

每批

外协外购件检验报告

标识并隔离，通知IQC主管按《不合格品控制程序》进行处理。

测量

尺寸

元器件的各个尺寸符合规格书要求

关键件

数码管、芯片、线路板等性能无异常

功能检查

储存

仓库（芯片储存）

温度

存储环境

元件不受潮

2次

天

温度湿度记录表

调整或通知IQC

湿度

标志

标识内容：规格/型号、数量、日期/批号、状态、生产单位，GP标志

自主检查

包装

包装无破损、标识完整

ESD控制

物料架接地，原材料采用静电防护包装

仓库（非芯片储存）

静电防护

自动插件

自动插件机静电测试仪

元件

元件规格符合规格书要求

3PCS

通知质控员处理

程序﹑站位﹑顶针

插件程序无错误调用

检查有方向元件的方向是否正确

有极性的元件无插反现象

首件

首检记录表AI/SMT

错漏插

检查元件有无插错或漏插的现象

通知巡检处理

引脚质量

元件无跳脚、插歪的现象

达到预警值通知质控员处理

接地阻抗

10Ω

1次

每周

ESD测试记录

通知机修员查明原因维修

引脚成形角度

15°角度45°

测试记录

自动贴片

半自动印刷机贴片机回流焊机推力测试仪

元件参数

侧面偏移不得大于元件引脚宽度的1/3或0.5MM两者的较小值。

极性元件无贴反的现象

外观无破损，元件无凹陷、划伤、裂痕的现象，无多胶、少胶的现象。

修整后使用/报废或通知设备工程师调机

元件无漏贴、极性元件无贴反的现象

丝印红胶

无覆盖焊盘，多胶缺胶的现象

贴片固化

线速：55cm--75cm/min；温度：120-140℃。

通知设备工程师查明原因维修

拔脱力

SOIC≧8PIN，F﹥2.5KG；8PIN﹥SOIC≧4PIN，F﹥2.0KG；其他，F﹥1.5KG。

手工修补

焊接完好，铜箔无气泡，无脱离

报废或再利用

預加工

切脚机元器件

游标卡尺

独石电容引脚长度：H=3.5±0.2MM

3次

返工处理

石英晶振引脚长度：H=3.3±0.2MM

5PCS

约3分钟测量一次

电解电容引脚长度：立式件：H=3.5±0.2MM卧式件：H=（3.5+0.5d）±0.2MM

元件本体无破裂，封装不应损坏，引脚间距不能挤压变形

首件记录

測量

分板

板边无毛刺、破损，线路未断裂

有毛刺的修整，破损的报废

手工插件

流水线元器件

元件规格

核对物料上线表，必须与规格书一致

通知物料组换料

首件检验

核对封样，首件与封样一致

首检记录

停线经车间负责人确认后方可继续生产

无错漏插、错漏贴、贴反、插反的现象

目视

自主更正

漏插

插错位

插反

错插

插件QC

物料盒元器件

无错漏插、错漏贴、贴反、插反、元件浮高、弯脚等不良现象

QC检查记录

补料，告知相关岗位员工

波峰焊

锡炉

温度計

秒表

线速

1.0-1.2m/min

每2H

运行记录

纠正或通知设备工程师修理

预热1温度

105±10℃

预热2温度

115±10℃

预热3温度

125±10℃

锡炉温度

265±5℃

助焊剂流量

17±5mL/min

目检

助焊剂

型号：TF-328B/RF800T

领料单

拒绝使用

焊料成分

1、Cu:0.7%、Sn:99.3%，2、Pb≤1000PPM,Cd、Hg、Cr6+：符合ROHS要求，3、Br：符合GE要求。

送样分析

内部：半月1次外部：一年1次

成分分析报告

停止使用

浮高

元件须紧贴板面，浮高高度小于3mm

纠正，IPQC分析

焊接QC1（浮高统计）

记号笔