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口腔科常用操作规范

口腔科操作规范是保障治疗效果、减少并发症、维护患者安全的核心依据。临床操作需严格遵循无菌原则、生物力学原理及患者个体差异，结合解剖学特点与材料特性，确保每一步骤精准可控。以下从口腔检查、牙体预备、根管治疗、拔牙术、修复体取模、牙周基础治疗及儿童口腔操作等关键环节展开详细规范说明。

一、口腔检查操作规范

口腔检查是诊疗的首要环节，需系统完成常规检查与特殊检查，为后续治疗提供准确依据。

（一）常规检查

1.视诊：以口镜牵拉颊部、唇部，依次观察口腔黏膜（颜色、完整性、有无溃疡或白斑）、牙列（排列是否整齐、有无错位或缺失）、牙龈（色泽、肿胀、出血点、龈缘位置）、牙体（颜色改变、龋损范围、隐裂线）及咬合关系（正中咬合、前伸及侧方运动时的接触点）。需注意光线充足（自然光或冷光源），避免阴影干扰；婴幼儿检查时需固定头部，防止突然活动。

2.探诊：使用尖头探针（尖端直径≤0.5mm）探查牙体缺损（龋洞深度、是否穿髓）、龈沟深度（正常≤3mm）及根面情况（牙石分布、根面龋）。操作时力度轻柔（约20-25g），避免损伤牙周组织或穿通髓腔；探查邻面龋时需将探针尖端弯向邻面，沿接触点下方滑动，感受粗糙感或卡针感。

3.叩诊：用金属器械柄末端轻叩牙冠（垂直叩诊检查根尖周组织，水平叩诊检查牙周膜）。叩击力量由轻到重，对比同名牙反应。正常牙叩诊无疼痛，若出现疼痛提示根尖周炎或牙周炎；叩诊音浊钝可能为根尖周病变。

4.扪诊：手指触摸牙龈（有无波动感提示脓肿）、颌骨（有无膨隆或压痛）、颞下颌关节（开口度、弹响、压痛）及淋巴结（大小、活动度、压痛）。检查颞下颌关节时，食指置于耳屏前，患者做开闭口运动，感受髁突动度是否对称。

5.松动度检查：用镊子夹持前牙切缘或后牙牙合面，向颊舌（腭）向及近远中向摇动。Ⅰ度松动：松动幅度≤1mm或仅颊舌向活动；Ⅱ度松动：松动幅度1-2mm或颊舌向+近远中向活动；Ⅲ度松动：松动幅度＞2mm或颊舌向+近远中向+垂直向活动。

（二）特殊检查

1.牙髓活力测试：温度测试（冷测用冰棒，热测用热牙胶）置于牙面中1/3，对比同名牙反应。电活力测试需清洁牙面、干燥，探头涂导电胶，从低电流逐渐增加，记录引起反应的最小电流值（正常范围10-30μA）。注意避免在牙体缺损处测试，以防误判。

2.影像学检查：根尖片（了解根管数目、根尖周病变范围）需调整投照角度（平行投照法：X线中心线与牙长轴、胶片均垂直）；曲面体层片（观察全口牙列、颌骨病变）需患者保持头位正中，咬合板置于上下前牙间；CBCT（锥形束CT）用于复杂根管、埋伏牙定位时，需根据检查部位调整扫描范围（如检查单个牙根时扫描层厚≤0.25mm）。

二、牙体预备操作规范

牙体预备是修复治疗的关键步骤，需兼顾固位、抗力、美观及牙髓保护，不同修复类型（全冠、嵌体、贴面）的预备要求各有侧重。

（一）基本要求

1.固位形与抗力形：轴面聚合度（全冠2-5°，嵌体洞壁外展6-8°），以保证修复体固位；牙体组织剩余厚度（牙合面≥1.5mm，轴面≥1.0mm），避免折裂；洞缘斜面（全冠肩台0.5-1.0mm，刃状边缘仅用于薄龈生物型后牙）。

2.牙髓保护：使用高速涡轮机时需持续水冷（流量≥15mL/min），避免产热（温度升高≤5℃）；深度达牙本质中层时换用低速球钻，减少振动；活髓牙预备后需涂布氢氧化钙护髓剂。

（二）不同修复体的预备要点

1.金属全冠：牙合面磨除1.0-1.5mm（功能尖1.5mm，非功能尖1.0mm），轴面从牙合向龈方均匀磨除1.0mm，颈部预备0.5mm宽直角肩台（龈上或平齐龈缘），边缘连续无锐角。

2.全瓷冠：牙合面磨除1.5-2.0mm（咬合紧者≥1.2mm），轴面聚合度4-6°，颈部肩台1.0mm宽（直角或135°凹面），唇面切端磨除2.0mm（上前牙需保留切端1.0mm唇侧牙体用于遮色）。

3.瓷贴面：唇面磨除0.3-0.5mm（切端可保留或磨除0.5mm），龈缘位置位于龈上或平齐（薄龈生物型避免龈下），边缘呈浅凹形，邻面仅磨除接触点（保留邻接关系）。

4.嵌体：洞深≥2.0mm（保证固位），洞壁外展6-8°，轴壁与牙长轴平行，点线角圆钝（减少应力集中），邻面箱状洞形颊舌壁宽度≥1.5mm（避免修复体折裂）。

预备完成后需检查：轴面无倒凹、边缘连续光滑、咬合无早接触（咬合纸显示均匀接触点）、牙面无尖锐棱角（用细粒度车针抛光）。

三、根管治疗操作规范

根管治疗以清除感染、严密封闭根管为目标，需严格遵循“清创-消毒-充填”三阶段原则。

（一）根管预备

1.开髓：前牙开髓洞形为圆三角形（髓室顶位于切端中1/3与龈方2/3交界处），后