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HotWorkingTechnology2022,Vol.51,No.3
Ti02纳米掺杂对SAC105焊膏喷印流变特性
及接头力学性能的影响
刘志伟\刘静\戴宗倍弋刘凤美2,易耀勇2,高海涛2
(1.江西理工大学机电工程学院，江西贛州341000;2.广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院)，广东广州
510650;3.工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室)，广东广州510610)
摘要：利用不同含量丁丨02纳米颗粒掺杂的方法对SAC10焊膏进行改性，利用旋转流变仪、粘度仪等设备研究
了改性焊膏的喷印流变特性，利用拉伸机、扫描电镜等设备研究了改性焊膏焊接接头的力学性能和微观结构。结果表
明，Ti02纳米颗粒掺杂改性SAC10焊膏焊接接头的剪切强度最高达71.4MPa，比未掺杂的SAC10接头剪切强度提
高65%，归因于Ti02纳米颗粒在焊点中的第二相强化作用。Ti02含量为1%的SAC10锡膏相比未掺杂SAC10锡
膏的蠕变柔量曲线中普弹形变区减小约50°/%加入1%〜2%含量的Ti02纳米颗粒能在触变系数保持0.73〜0.74基本
不变的情况下，将锡膏粘度值从96.2Pa.s显著调节至120.2Pai,提供了一种喷印锡膏触变系数和粘度耦合调节的
新方法。
关键词：喷印锡膏；纳米掺杂；流变特性；力学性能
DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2020080
中图分类号：TG425+.1文献标识码：A文章编号：1001-3814(2022)03-0054-06
EffectsofTi02NanoDopingonJetPrintingRheologicalPropertiesofSAC105
SolderingPasteandMechanicalPropertiesofJoint
LIUZhiwei1,LIUJing1,DAIZongbei2,3,LIUFengmei2,YIYaoyong2,GAOHaitao2
(1.SchoolofMechanicalandElectricalEngineering,JiangxiUniversityofScienceandTechnology,Ganzhou341000,China;
2.GuangdongWeldingInstitute(China-UkraineE.O.PatonInstituteofWelding),Guangzhou510650,China;3.TheFifth
ElectronicResearchInstituteofMinistryofIndustryandInformationTechnology,Guangzhou510610,China)
AbstractThe：SAC105solderpastewasmodifiedbydopingTi02nanoparticleswithdifferentcontents.The
rheologicalpropertiesofthemodifiedsolderpasteswerestudied
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