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2025及以后5年中国IC封装行业市场现状调查及发展趋向研判报告.docx

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    2025及以后5年中国IC封装行业市场现状调查及发展趋向研判报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、2025-2030年中国IC封装行业发展基础 3

    1、国内半导体产业政策环境分析 3

    国家集成电路产业投资基金重点支持方向 3

    区域性半导体产业扶持政策比较 4

    2、产业技术储备与研发投入状况 5

    先进封装技术专利持有量年度对比 5

    二）产学研合作项目落地成效评估 8

    二、IC封装市场供给格局分析 10

    1、本土封装企业产能布局 10

    长三角/珠三角/成渝地区产能分布 10

    头部企业资本开支与扩产计划 11

    2、

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