Cu_SAC_Cu微焊点变温原位塑性及蠕变行为：微观机制与性能优化探究.docx

Cu/SAC/Cu微焊点变温原位塑性及蠕变行为：微观机制与性能优化探究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，微电子产业作为现代信息技术的核心支撑，正以前所未有的速度蓬勃发展。从日常使用的智能手机、平板电脑，到高端的航空航天、医疗设备等领域，微电子器件无处不在，其性能的优劣直接影响着整个系统的运行效率和可靠性。随着电子产品不断朝着小型化、轻量化、高性能化方向发展，对微电子器件内部连接结构的要求也日益严苛，微焊点作为实现电子元件电气连接和机械固定的关键部件，其性能成为决定微电子器件可靠性和稳定性的核心要素。

传统的基于铅锡合金的焊接技术，由于铅对环境和人体健康存在潜在危害，