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2025年半导体厂风险管控安全试题库及答案

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.半导体厂洁净室（Class1000）内，人员进入前必须完成的核心防护步骤是？

A.佩戴普通口罩

B.穿戴全套洁净服（包括头罩、鞋套、手套）

C.喷洒酒精消毒

D.检查手机是否关机

答案：B

2.半导体制造中常用的特种气体（如NF3、SiH4）存储时，气瓶与明火的安全距离应不小于？

A.2米

B.5米

C.8米

D.10米

答案：D（依据GB16912-2021《深度冷冻法生产氧气及相关气体安全技术规程》）

3.光刻工艺中使用的显影液（主要成分为TMAH）属于哪类危险化学品？

A.易燃液体

B.腐蚀性物质

C.氧化性物质

D.毒性物质

答案：B（TMAH为强碱性，对皮肤、黏膜有强腐蚀性）

4.半导体厂超纯水（UPW）系统的管道材质应优先选用？

A.普通PVC

B.316L不锈钢（抛光内壁）

C.镀锌钢管

D.铜质管道

答案：B（需满足低溶出、耐腐蚀、无生物污染要求）

5.洁净室压差控制中，核心工艺区（如光刻间）与相邻辅助区的压差应保持？

A.正压5-10Pa

B.正压15-20Pa

C.负压5-10Pa

D.无压差要求

答案：B（防止外部污染物侵入核心区）

6.半导体设备（如PECVD）维护时，必须执行的“上锁挂牌”（LOTO）流程中，最后一步是？

A.验证设备已断电

B.由授权人员上锁

C.移除锁具并测试设备

D.填写LOTO记录表

答案：C（确认设备恢复安全状态）

7.半导体厂废气处理系统（Scrubber）的报警触发条件通常不包括？

A.排气流量低于阈值

B.洗涤液pH值异常

C.设备运行时间累计

D.排放口污染物浓度超标

答案：C（运行时间非直接安全触发条件）

8.静电防护（ESD）区域内，操作人员必须佩戴的基本防护装备是？

A.防砸鞋

B.腕带（接地）

C.护目镜

D.防尘口罩

答案：B（通过接地释放人体静电）

9.半导体厂使用的氢氟酸（HF）泄漏时，应急处理人员需佩戴的最高级别防护装备是？

A.半面罩防毒面具

B.正压式空气呼吸器+防化服（A级）

C.普通橡胶手套

D.护目镜+普通工作服

答案：B（HF高毒且腐蚀性强，需全封闭防护）

10.洁净室火灾报警系统中，烟雾探测器的安装间距应不大于？

A.3米

B.5米

C.8米

D.10米

答案：C（依据GB50116-2013《火灾自动报警系统设计规范》）

11.半导体制造用特种气体钢瓶的检验周期为？

A.每1年

B.每3年

C.每5年

D.每10年

答案：B（高压气体钢瓶需定期检验，NF3等腐蚀性气体为3年）

12.化学机械抛光（CMP）工艺中，研磨液（含二氧化硅颗粒）的主要安全风险是？

A.易燃爆

B.吸入性粉尘危害

C.放射性

D.低温冻伤

答案：B（悬浮颗粒可导致呼吸道损伤）

13.洁净室空调系统（HVAC）的高效过滤器（HEPA）更换后，必须进行的检测是？

A.风速均匀性测试

B.过滤效率验证（DOP测试）

C.温湿度校准

D.噪音检测

答案：B（确保过滤效率符合Class要求）

14.半导体厂废水处理站中，含氟废水（来自刻蚀工艺）的处理核心步骤是？

A.中和沉淀（添加Ca(OH)2）

B.活性炭吸附

C.膜过滤

D.臭氧氧化

答案：A（氟离子与钙离子反应生成CaF2沉淀）

15.电子束曝光机（EBL）运行时，主要的辐射防护措施是？

A.屏蔽铅板+剂量监测

B.佩戴防辐射手套

C.定期通风

D.增加照明亮度

答案：A（电子束需通过铅屏蔽降低外照射剂量）

16.半导体设备维修时，若需进入有限空间（如反应腔室），必须执行的程序是？

A.直接进入并佩戴普通口罩

B.气体检测（O2、有毒气体）+持续通风+监护人在场

C.关闭设备电源即可

D.仅佩戴护目镜

答案：B（符合GB30871-2022《危险化学品企业特殊作业安全规范》）

17.洁净室人员着装中，鞋套的材质应优先选用？

A.普通布质

B.防静电PVC

C.橡胶

D.纸质

答案：B（防止静电积累及颗粒脱落）

18.半导体厂氢气（H2）管道的