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10月材料学概论试题

一、单选题（共10题，每题1分，共10分）

1.试题：部分晶态聚合物的结构，说法错误的是()

A:樱状胶束结构模型的特点是：一个分子链可以同时穿越若干个晶区和非晶区，在晶区中分子链互相平行排练，非晶区中分子链相互缠结呈卷曲无规则排列

B:折叠链模型中，结晶区的高分子可以很规则进行折叠成片晶

C:晶区分子排练规整，有较高的强度。非晶部分降低了聚合物的密度，提供了形变的自由度

D:在多层片晶之间，不存在层与层的联结

参考答案：(D)

解析：在多层片晶之间，存在着由分子链相互联结起来的过渡区，起着联系相邻片晶的作用，使整个晶体结构更稳定，而不是不存在层与层的联结。樱状胶束结构模型一个分子链可穿越若干晶区和非晶区，晶区分子平行排列，非晶区分子缠结卷曲；折叠链模型中结晶区高分子规则折叠成片晶；晶区分子排列规整强度高，非晶部分降低密度并提供形变自由度，A、B、C选项说法均正确。

2.试题：若想通过分子量分布改性，使高分子的强度和耐冲击性提高，则需要设计什么样的分子量分布()

A:宽分布，低分子多

B:窄分布，高分子多

C:窄分布，低分子多

D:宽分布，高分子多

参考答案：(B)

3.试题：集成电路封装和基板的常用热固性树脂是()

A:酚醛树脂

B:环氧树脂

C:不饱和聚酯树脂

D:有机硅树脂

参考答案：(B)

解析：集成电路封装和基板常用的热固性树脂是环氧树脂。环氧树脂具有良好的电气绝缘性能、机械性能、粘结性等优点，能满足集成电路封装和基板在电气、机械等方面的要求。有机硅树脂主要用于一些耐高温、耐候性要求高的场合；酚醛树脂目前在集成电路封装和基板领域应用相对较少；不饱和聚酯树脂一般不用于集成电路封装和基板。

4.试题：碳纤维增强复合材料的英文名称是：()

A:carbonfiberreinforcedplasticmaterials

B:glassfiberreinforcedplasticmaterials

C:metal-matrixcomposites

D:ceramic-matrixcomposites

参考答案：(A)

解析：碳纤维增强复合材料英文名称是carbonfiberreinforcedplasticmaterials，A选项ceramic-matrixcomposites是陶瓷基复合材料；B选项glassfiberreinforcedplasticmaterials是玻璃纤维增强塑料材料；D选项metal-matrixcomposites是金属基复合材料。

5.试题：LTCC（低温共烧陶瓷）中加入玻璃化物质的作用是()

A:降低烧结温度，使得导电性好熔点低的贵金属可用于布线

B:提高强度和热稳定性

C:提高热导率

D:提高电绝缘性

参考答案：(A)

解析：在LTCC中加入玻璃化物质的主要作用是降低烧结温度。因为LTCC工艺需要在相对较低的温度下进行烧结，加入玻璃化物质可以在较低温度下形成液相，促进陶瓷颗粒的致密化烧结。这样一来，一些导电性好但熔点低的贵金属就能够用于布线，满足电路设计对于良好导电性的要求。而提高强度和热稳定性、提高电绝缘性、提高热导率并非加入玻璃化物质的主要作用。

6.试题：下列哪一种泵能达到的真空度最高()

A:涡轮分子泵

B:溅射离子泵

C:机械泵

D:扩散泵

参考答案：(B)

7.试题：青铜器是由青铜制成的各种器具，诞生于人类文明的青铜时代。由于青铜器在世界各地均有出现。所以也是一种世界性文明的象征。那么，青铜是什么金属呢？()

A:铁和锡、铅的合金

B:铁和镍、锰的合金

C:铁和铜、钴的合金

D:铜和锡、铅的合金

参考答案：(D)

解析：青铜是金属冶铸史上最早的合金，在纯铜（紫铜）中加入锡或铅的合金，有特殊重要性和历史意义，与纯铜相比，青铜强度高且熔点低（25%的锡冶炼青铜，熔点就会降低到800℃。纯铜（紫铜）的熔点为1083℃）。青铜铸造性好，耐磨且化学性质稳定。所以青铜是铜和锡、铅的合金，答案选C。

8.试题：人的生活离不开食盐，那么，食盐NaCl主要是以什么化学键的方式结合的？()

A:金属键

B:离子键

C:分子键

D:共价键

参考答案：(B)

解析：食盐（NaCl）是由钠离子（Na?）和氯离子（Cl?）通过离子键结合而成。离子键是通过阴阳离子之间的静电作用形成的化学键。在NaCl中，钠原子失去一个电子形成钠离子，氯原子得到一个电子形成氯离子，二者通过静电引力结合在一起，形成稳定的离子化合物。共价键一般存在于非金属原子之间，分子键主要存在于分子之间，金属键存在于金属单质中，均不符合NaCl的化学键类型。

9.试题：铁(Fe)的同素异构体中存在的温度范围最高的是？()

A:渗碳体

B:γ-Fe