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集成电路ESD测试规范手册

前言

随着集成电路技术的飞速发展，芯片的特征尺寸不断缩小，集成度日益提高，其对静电放电（ESD）的敏感性也随之增强。静电放电作为电子行业中隐形的杀手，可能导致器件立即失效或潜在损伤，严重影响产品的可靠性和使用寿命。为确保集成电路产品在研发、生产、封装、测试及应用等各个环节得到有效的静电防护，统一并规范ESD测试方法与流程，特制定本手册。

本手册旨在为集成电路的ESD测试提供一套系统、专业且具有实操性的指导规范。内容涵盖ESD测试的基本概念、测试环境要求、样品准备、各类测试方法的详细步骤、失效判据以及测试报告的规范等。本手册适用于集成电路设计公司、制造厂商、封装测试厂及相关科研机构的工程技术人员、质量管理人员和测试操作人员。

1.范围

本手册规定了集成电路（包括裸芯片、管芯、封装器件等）在不同阶段进行ESD测试的通用要求和具体方法。主要涉及人体放电模型（HBM）、机器放电模型（MM）和带电器件模型（CDM）的静电放电测试。其他特殊类型的ESD测试可参考相关行业标准或产品规格书，结合本手册的基本原则进行。

2.规范性引用文件

下列文件对于本手册的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本手册。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本手册。

*相关国际电工委员会（IEC）标准

*相关电子器件工程联合委员会（JEDEC）标准

*国家及行业发布的集成电路ESD测试标准

3.术语和定义

3.1静电放电(ElectrostaticDischarge,ESD)

带有不同静电电位的物体或表面之间的静电电荷转移。

3.2静电敏感器件(ElectrostaticDischargeSensitiveDevice,ESDSensitiveDevice)

对静电放电刺激敏感，可能因静电放电造成损坏的电子器件。

3.3人体放电模型(HumanBodyModel,HBM)

模拟人体带电后，通过手指或类似导电通路对器件放电的过程。通常由一个充电电容和一个放电电阻组成。

3.4机器放电模型(MachineModel,MM)

模拟带电的机器（如自动化设备、测试仪器探针）对器件放电的过程。其等效电路的电容和电阻值与人体放电模型不同。

3.5带电器件模型(ChargedDeviceModel,CDM)

模拟器件自身带电后，通过引脚或壳体与接地表面接触时发生的放电过程。

3.6失效(Failure)

器件在规定条件下，不能完成预定功能或其性能参数超出允许范围的现象。

3.7测试电压(TestVoltage)

在ESD测试中，施加于器件的特定放电电压。

4.测试环境要求

4.1环境条件

ESD测试应在受控的环境中进行。除非另有规定，测试环境的温度和相对湿度应在器件制造商推荐的正常工作范围内，或根据相关标准（如JEDECJESD22-A114等）的具体要求设定。一般而言，相对湿度的控制对于测试结果的重复性尤为重要，过低的湿度可能导致静电积累加剧。

4.2接地要求

测试区域内的所有设备（包括测试仪器、工作台、样品夹具等）均应可靠接地，并形成一个统一的接地系统，以避免接地环路和电位差引入的干扰。接地电阻应符合相关安全标准和设备要求。

4.3静电防护措施

测试区域应采取有效的静电防护措施，如铺设防静电工作台面、使用防静电地板、操作人员佩戴防静电手环和防静电服等，防止外界静电对测试样品和测试过程造成干扰或损坏。

4.4电磁兼容性

测试环境应尽可能减少电磁干扰（EMI）对测试结果的影响。测试仪器和样品应远离强电磁辐射源。

5.测试样品要求

5.1样品数量

根据测试目的和产品阶段（如研发、验证、量产抽检）的不同，测试样品的数量应合理确定。通常，为保证测试结果的统计意义和覆盖性，应测试足够数量的样品。对于破坏性测试，样品应视为已消耗。

5.2样品初始状态确认

在进行ESD测试前，必须对所有样品进行初始状态的电气参数和功能测试，确保样品在测试前处于正常工作状态。测试项目应至少包括器件的主要功能验证和关键直流参数测量。测试结果应记录存档，作为与ESD测试后状态对比的基准。

5.3样品准备

样品的引脚应清洁、无氧化、无损伤。对于需要焊接或连接的样品，应采用合适的方法进行处理，确保电气连接良好且引入的应力最小。对于表面贴装器件（SMD），可能需要使用专用的测试插座或适配器。

5.4样品orientation

在进行CDM测试时，样品的orientation（姿态）对测试结果影响较大，应按照相关标准或测试规范的要求进行摆放和固定。

6.测试方法

6.1人体放电模型(HBM)测试

6.1.1测试原理

HBM测试