基于数值模拟探究PBGA封装焊点振动与热疲劳可靠性.docx

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2025-10-26 发布于上海
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基于数值模拟探究PBGA封装焊点振动与热疲劳可靠性

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代电子领域中，随着电子产品朝着小型化、轻量化、高性能化以及多功能化的方向飞速发展，对电子封装技术的要求也日益严苛。塑料球栅阵列（PBGA,PlasticBallGridArray）封装作为一种先进的表面贴装技术，凭借其卓越的电气性能、较高的引脚密度以及良好的散热能力，在计算机、通信、汽车电子、航空航天等众多领域得到了极为广泛的应用。在计算机领域，PBGA封装被大量应用于中央处理器（CPU）、内存芯片等关键部件，显著提升了计算机的数据处理速度和运行稳定性；在通信领域，PBGA封装助力手机、基站等