1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 报告/分析
  5. 技术指导

全球AI芯片产业技术创新与产业合作模式白皮书.docx

全球AI芯片产业技术创新与产业合作模式白皮书.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    全球AI芯片产业技术创新与产业合作模式白皮书参考模板

    一、全球AI芯片产业技术创新概述

    1.1AI芯片产业背景

    1.2AI芯片产业技术创新趋势

    1.2.1多核化

    1.2.2异构化

    1.2.3低功耗

    1.2.4集成化

    1.2.5定制化

    1.3AI芯片产业技术创新挑战

    二、全球AI芯片产业技术创新驱动因素分析

    2.1技术创新驱动因素

    2.2政策支持驱动因素

    2.3市场需求驱动因素

    2.4产业链协同驱动因素

    2.5国际合作驱动因素

    2.6产业生态驱动因素

    三、全球AI芯片产业技术创新与合作模式分析

    3.1技术创新模式

    3.2产业合作模式

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    恋慕如斯 + 关注
    官方认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：7066120125000023
    认证主体武汉市青山区星存网络服务中心（个体工商户）
    IP属地北京
    统一社会信用代码/组织机构代码
    92420107MAEQFFLB29

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >