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2025至2030中国电磁屏蔽材料在人工智能硬件中的应用现状及发展趋势报告.docx

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    2025至2030中国电磁屏蔽材料在人工智能硬件中的应用现状及发展趋势报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国电磁屏蔽材料在人工智能硬件中的应用现状分析 3

    1、人工智能硬件对电磁屏蔽材料的核心需求 3

    高性能计算芯片与高频通信模块的电磁干扰问题 3

    服务器、边缘计算设备及智能终端的屏蔽需求差异 5

    2、当前电磁屏蔽材料在AI硬件中的主要应用场景 6

    数据中心AI服务器机柜与内部组件屏蔽方案 6

    智能驾驶系统与AIoT设备中的集成应用案例 7

    二、电磁屏蔽材料行业竞争格局与主要企业分析 9

    1、国内重点企业技术布局与市场份额

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