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计算机硬件专业大学生实习鉴定

计算机硬件专业大学生实习鉴定

一、实习基本信息

学生姓名：XXX

学号：XXX

专业：计算机硬件工程

实习单位：XX电子科技有限公司（硬件研发中心）

实习岗位：硬件设计助理工程师

实习时间：2023年7月10日-2023年10月10日（共13周）

指导教师：XXX（硬件研发部高级工程师）

二、实习单位及岗位介绍

（一）实习单位概况

XX电子科技有限公司是国内领先的工业控制硬件解决方案提供商，专注于嵌入式系统、智能传感器、工业通信板卡等硬件产品的研发与生产，拥有国家级企业技术中心，年研发投入占比超15%，产品广泛应用于智能制造、物联网、新能源等领域。硬件研发中心下设5个部门：嵌入式硬件部、电源设计部、射频硬件部、测试验证部、可靠性工程部，现有研发人员120余人，其中博士8人、硕士35人。

（二）实习岗位职责

作为硬件设计助理工程师，在指导教师带领下参与硬件产品开发全流程，具体职责包括：

1.协助进行硬件需求分析与方案设计，参与技术文档编写；

2.使用EDA工具完成原理图设计、PCBLayout及仿真验证；

3.参与硬件样机调试、测试数据采集与分析，协助定位设计缺陷；

4.配合测试部门完成硬件可靠性测试（高低温、EMC、振动等）；

5.整理研发过程中的技术资料，形成标准化文档。

三、实习内容与过程

本次实习以“项目驱动+技能培训”模式展开，全程参与3个在研项目，覆盖硬件开发“需求-设计-验证-优化”全流程，具体内容及过程如下：

（一）第一阶段：岗前培训与基础技能强化（第1-2周）

目标：快速熟悉公司技术体系、开发流程及工具链，为项目参与奠定基础。

核心内容：

1.技术培训：系统学习公司硬件开发规范（如《PCBLayout设计指南》《硬件测试流程标准》）、工业级硬件设计要求（-40℃~85℃宽温工作、EMCClassB认证等）；掌握硬件核心器件选型逻辑（如MCU、电源管理芯片、接口芯片的参数对比与应用场景）。

2.工具实操：

-原理图设计：熟练使用AltiumDesigner22完成多页原理图绘制，掌握网络表生成、DRC（设计规则检查）等基础功能；

-PCB设计：学习6层PCB叠层设计（“信号-电源-地”隔离原则）、差分走线（USB3.0差分线阻抗控制90Ω±10%）、电源平面分割（模拟地与数字地单点接地）等关键技术；

-仿真工具：掌握CadenceSigrity用于信号完整性仿真（SI），设置串行通道（SPI）的上升时间、驱动强度等参数，分析眼图张开度、误码率指标。

3.项目认知：参与部门周会，了解在研项目“智能网关硬件开发”“工业电源板卡优化”“FPGA原型验证平台”的目标、进度及技术难点。

（二）第二阶段：项目实战——硬件设计与验证（第3-10周）

1.项目一：智能网关硬件开发（嵌入式硬件部）

项目背景：为某智能制造工厂开发支持5G+以太网的工业智能网关，需实现多协议转换（Modbus/Profinet/OPCUA）、边缘计算数据处理及-40℃~85℃宽温工作。

个人职责：负责核心处理模块（MCU+存储）及电源模块的硬件设计。

具体任务与成果：

-MCU选型与外围电路设计：

根据项目需求（主频≥800MHz、支持实时操作系统、多路串口/以太网），对比TIAM3358、NXPi.MX6ULL、瑞微芯AC820等3款芯片，最终选用AM3358（1GHzCortex-A8+PRU实时单元），完成原理图设计：包括DDR3SDRAM内存接口（512MB）、eMMC存储（8GB）、串口（RS232/RS485）、以太网（PHY芯片：DP83848）等电路。通过电源完整性（PI）仿真，验证了3.3V电源的纹波噪声（50mV），满足芯片供电要求。

-电源模块设计：

网关需支持12V/24V宽压输入，输出5V/3A（给MCU）、3.3V/2A（给外设）、1.2V/3A（给核心电压）。采用两级电源架构：前级用LM2596（降压控制器）实现12-24V转5V，效率达92%；后级用TPS65263（多路输出PMIC）生成3.3V/1.2V，通过电感（10μH，精度5%）和电容（10μF陶瓷电容+100μF电解电容）优化滤波，实测1.2V电压纹波30mV（目标50mV），满足MCU核心供电需求。

-PCBLayout与优化：

完成6层PCB设计（