Cu-Sn合金的高温热模拟压缩晶界组织分析.pdfVIP

《热加工工艺》年月第卷第期

20193486

Cu-Sn合金的高温热模拟压缩晶界组织分析

马建强闫宏伟汪洋袁飞

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中北大学机械工程学院山西太原

(,030051)

摘要：对Cu-Sn合金进行高温等温压缩实验，热压缩应变速率为0.01s-1、热变形温度为500～700℃。利用EBSD

技术分析了该合金的高温变形及组织特征。结果表明：热压缩真应力真应变曲线反映了加工硬化与动态回复与再结晶

-

的对抗过程，具有明显的软化趋势，说明Cu-Sn合金是热敏感型合金。随着温度的升高，Cu-Sn合金变形抗力逐渐减小，

随着应变量的增加，各变形条件下都存在不同程度的加工硬化现象。在（）晶界逐步向晶界转化；

500～550℃ΣCSLΣ3

同时，一些具有特殊位向差的大角度晶界能量比其它任意位向差的大角度晶界能量低，易发生晶界的迁移与滑动。

关键词：合金；；动态再结晶；取向差

Cu-SnEBSD

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.06.013

中图分类号：+；文献标识码：文章编号：

TG146.11TG113.12A1001-3814(2019)06-0055-03

AnalysisonGrainBoundaryMicrostructureofHighTemperature

ThermalSimulationCompressionofCu-SnAlloy

MAJianqiang,YANHongwei,WANGYang,YUANFei

(SchoolofMechanicalEngineering,NorthUniversityofChina,Taiyuan030051,China)

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AbstractCu-Snalloywassubjectedtohigh-temperatureisothermalcompressiontestwithhotcompressivestrainrateof

0.01s-1andthermaldeformationtemperatureof500-700℃.EBSDtechniquewasusedtoanalyzethehightemperature

deformationandmicrostructurecharacteristicsofthealloy.Theresultsshowthatthethermal