Cu-P基急冷钎料的制备及钎焊性能的研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2015，Vo1．44，No．15

●焊接技术●

Cu—P基急冷钎料的制备及钎焊性能的研究

田丽，李维火，陈明侠，方斌

(安徽工业大学材料科学与工程．安徽马鞍山243000)

摘要：利用单辊急冷法制备用于铜及铜合金钎焊的Cu76．3P7．5Ni13Sn3Si0．2铜磷基急冷钎料。制得的急冷铜磷

基钎料薄带具有良好的韧性，钎焊性能优良。将急冷钎料在680℃的钎焊温度下选择3种保温时间(5、10、15min)与紫

铜进行真空钎焊，重点研究了急冷钎料的润湿性与保温时间的关系以及焊接接头的组织结构及力学性能。结果表明，急

冷钎料的熔化温度低，润湿性好，硬度低、易加工，用急冷钎料焊接的接头有较优的接头质量。

关键词：急冷钎料；Cu．P-Ni．Sn；真空钎焊；润湿性

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2015．15．047

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001．3814(2015)15．0158．04

PreparationandBrazingPerformanceofCu-PBasedQuenchSolders

TLiUWeihuo，C胍NMingxia，FANGbin

(SchoolofMaterialsScienceandEngineering，AnhuiUniversityofTechnology，Maanshan243000，China)

Abstract：Cu76．3P7．5Ni13Sn3Si0．2Cu-Pbasedcompositebrazingalloyribbonwaspreparedbyrapidsolidificationfor

transientliquidphasebondnigprocess．Theribbonhasgoodtoughnessandexcellentbraznigperformnace．Thisfoilinterlayer

isbrazedwithpureCubyvacuumbrazingat680℃for5min．10mninad15min．Therelationshipbetweenwettabilitywith

soakingtimewasinvestigated．Themicrostructurenadmechnaicalpropertiesofthebrazingweldnigjointwasreserached．The

resultsshowthattherapidlysolidificatedfoilhaslowmeltnigtemperature，goodwettabiliyt，lowhradnessnadgood

processnigabiliyt．ThejointbrazedwithCu—Pbasedfoilhasgoodmechnaicalproperties．

Keywords：rapidsolidificationfiller；Cu--P-Ni-·Snbrazingalloy；vacummbrazing；wettability

铜及铜合金的钎焊广泛应用于电子元器件、印工业领域。我国湖南大学、上海钢铁研究所也研制出

刷电路板表面、组装元器件、微波等通信器件、真空系列铜磷基急冷钎料嘲，并取得一定的实际应用，但

器件等[1]。传统用于焊接铜合金的钎料大多都含有相比发达国家。我国在此方面的开发与应用还处于

25％～70％的银和一定的镉2[]。银能降低钎料的熔化落后地位，亟待着力研究。本文研究了

温度，能提高钎料的润湿性。保证焊接接头优良的力Cu76P7i13Sn3Sioa急冷条带钎料的制备工艺，并探