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《晶体缺陷》习题及答案解析

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请将正确选项的字母填在题后的括号内）

1.在晶体中，位于晶格正常位置之外，引起局部晶格畸变的粒子称为？

(A)空位(B)填隙原子(C)置换原子(D)位错

2.下列哪种缺陷是晶体中原子排列最密区域内的点缺陷？

(A)弗伦克尔缺陷(B)肖特基缺陷(C)置换原子(D)填隙原子

3.晶体中，连接相邻位错线并垂直于位错线方向的矢量，称为？

(A)位错线(B)burgers矢量(C)晶界(D)塞积群

4.对于刃位错，其burgers矢量与位错线的关系是？

(A)平行(B)垂直(C)成任意角度(D)没有确定关系

5.下列哪种机制是位错运动的主要方式？

(A)攀移(B)交滑移(C)滑移(D)跃迁

6.随着晶粒尺寸的减小，金属材料通常表现出？

(A)强度降低，韧性降低(B)强度降低，韧性增加(C)强度增加，韧性降低(D)强度增加，韧性增加

7.在金属材料塑性变形过程中，起主导作用的主要缺陷是？

(A)空位(B)位错(C)晶界(D)相界

8.通常情况下，哪种缺陷的引入会显著提高金属的扩散速率？

(A)晶界(B)位错(C)点缺陷(D)表面缺陷

9.当位错线从一个滑移面运动到另一个平行滑移面时，称为？

(A)位错交割(B)交滑移(C)位错反应(D)位错攀移

10.D8型合金强化主要利用了哪种强化机制？

(A)固溶强化(B)细晶强化(C)位错强化(D)第二相强化

二、填空题

1.晶体缺陷按照几何尺寸可分为______缺陷、______缺陷和______缺陷。

2.点缺陷中，若空位浓度等于填隙原子浓度，且总缺陷浓度等于弗伦克尔缺陷浓度，则称该缺陷类型为______。

3.描述位错性质的两个重要物理量是______和______。

4.位错线密度的单位通常是______。

5.晶界根据其结构可分为______晶界和______晶界。

6.材料的强度通常随晶粒尺寸的减小而______（填“增大”或“减小”）。

7.在晶体中，原子排列呈周期性中断的平面称为______。

8.引入杂质原子到晶体点阵中，若杂质原子半径与溶剂原子半径相近，则称为______原子。

9.位错运动时，若其Burgers矢量在晶体学意义下的分量改变，则称为______。

10.金属材料的导电性通常随温度升高而______（填“升高”或“降低”）。（假设温度变化不引起相变）

三、简答题

1.简述点缺陷产生的主要方式及其对金属扩散性能的影响。

2.解释什么是位错？说明位错线、Burgers矢量和滑移面三者之间的关系。

3.简述影响金属屈服强度的主要因素，并说明其内在机制。

4.什么是晶界？简述晶界对金属材料性能（如强度、韧性、扩散等）的影响。

5.简述固溶强化和细晶强化的基本原理。

四、计算题

1.某金属的密度为7.9g/cm3，原子半径为0.126nm，阿伏伽德罗常数为6.022×1023mol?1。设该金属中空位浓度等于10??。求：(1)该金属的原子序数和晶格类型（假设为面心立方）；(2)单位体积内的空位数。

2.一刃位错的Burgers矢量大小为2.4×10?2nm，位于{111}晶面上，其位错线方向平行于[111]方向。设晶格常数a=0.36nm，作用在单位长度位错线上的切应力τ=5.0MPa。求：(1)该位错的线密度（β）；(2)作用在该位错上的总力F。

3.某金属材料的屈服强度σ_s=200MPa。根据泰勒公式，估算将该材料加工成直径为2mm的丝材时的屈服力F。假设位错密度ρ=10?cm?2，burgers矢量b=0.25nm。

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试卷答案

一、选择题

1.B

2.B

3.B

4.B

5.C

6.C

7.B

8.C

9.B

10.B

二、填空题

1.点；线；面

2.肖特基缺陷

3.Burgers矢量；位错线方向

4.cm?2

5.亚晶界；晶粒边界

6.增大

7.晶面

8.置换

9.交滑移

10.降低

三、简答题

1.解析思路：首先说明点缺陷的主要产生方式，如空位形成（原子挣脱键合）、填隙原子进入、置换杂质或空位、间隙杂质进入。然后，重点解释点缺陷（尤其是空位