2024-2025学年第一学期《印制电路板设计》试卷及答案.docxVIP

2024-2025学年第一学期《印制电路板设计》试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内。）

1.在PCB设计中，用于实现阻抗匹配和高速信号传输的布线通常是？

(A)针孔（Via）布线

(B)直线布线

(C)90度转角布线

(D)微带线或带状线

2.以下哪种元器件的失效模式主要是开路？

(A)电阻器

(B)电容器

(C)二极管

(D)电感器

3.在多层PCB设计中，通常将哪种网络布在内部电源层？

(A)信号线

(B)地线

(C)电源线

(D)接地线

4.为了减少信号反射，高速信号源端和终端应采取哪种匹配措施？

(A)在源端串联电阻

(B)在终端并联电阻

(C)在源端并联电阻

(D)不需要匹配

5.以下哪种接地方式适用于高频电路？

(A)单点接地

(B)多点接地

(C)地平面分割

(D)混合接地

6.在选择PCB基材时，决定信号传输速度的主要参数是？

(A)质量厚度（MTD）

(B)负载系数（Dk）

(C)频率响应

(D)导热系数

7.元件布局时，应将发热元件放置在PCB的什么位置？

(A)中心区域

(B)边缘区域

(C)上层靠近边缘

(D)下层靠近中心

8.用于连接PCB不同层的金属过孔称为？

(A)通孔

(B)盲孔

(C)贯通孔

(D)针孔

9.在PCB设计中，选择元器件封装时主要考虑的因素是？

(A)元件的电气参数

(B)元件的机械尺寸和引脚定义

(C)元件的价格

(D)元件的封装材料

10.为了防止相邻信号线之间的电磁耦合干扰，应采取哪种措施？

(A)将信号线靠得越近越好

(B)将信号线平行布线

(C)将信号线交叉布线

(D)将信号线相互隔离或采用差分对布线

二、填空题（每空1分，共15分。请将答案填在横线上。）

1.PCB设计的基本流程通常包括：______、______、布局布线、设计验证（DRC）和输出制造文件。

2.常用的PCB基板材料FR-4，其介质常数（Dk）通常在______左右。

3.在PCB设计中，电源地网络通常需要低阻抗，以保证为器件提供稳定的______。

4.对于高速数字信号，布线时通常需要保持______，以减少信号失真。

5.EDA工具中的网络表是连接原理图元件引脚和PCB布线之间的______。

6.元件布局的基本原则之一是相似功能元件集中放置，这有助于优化______和散热。

7.信号完整性（SI）主要关注信号在传输过程中的______、振铃和反射等问题。

8.在PCB设计中，为了抑制高频噪声，常在关键信号附近或电源引脚处放置______电容。

9.布线时，为了避免信号间的串扰，应尽量使相邻信号线保持一定的距离，或采用______布线。

10.读取和验证PCB设计文件，以确认其可制造性，是______阶段的重要工作。

三、简答题（每题5分，共20分。请简要回答下列问题。）

1.简述PCB设计中电源分配网络（PDN）设计需要考虑的主要问题。

2.说明在PCB设计中，进行信号线等长布线的主要目的。

3.简述单面板、双面板和多层板在结构和应用上的主要区别。

4.解释什么是电磁兼容性（EMC），并列举至少两项PCB设计中的EMC设计措施。

四、计算题（共15分。）

假设某条微带线传输50MHz的信号，其工作在半空间，介质基板为FR-4材料，介电常数（Dk）为4.4，基板厚度（h）为1.6mm，导带宽度（W）为2mm，导带厚度（t）为0.05mm。请计算该微带线的特性阻抗（Z0）。（提示：可使用近似公式Z0≈60*ln(8h/W+0.25W/h)，单位：欧姆）

五、综合分析题（共30分。）

某电子产品需要设计一块PCB板，板上包含一个微控制器（MCU），多个数字逻辑芯片，一个电源模块（包括LDO和开关电源），以及一些高速接口（如USB2.0）。请分析在进行该PCB板的布局布线设计时，需要注意哪些关键问题？并针对电源分配网络（PDN）、高速信号线、数字地与模拟地等方面，分别提出具体的设计建议或措施。

试卷答案

一、选择题

1.D

2.A