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2025年单片机应用合作合同协议（2025年）

甲方（以下简称“甲方”）：

名称：________________________

住所：________________________

法定代表人/授权代表：________

联系方式：____________________

乙方（以下简称“乙方”）：

名称：________________________

住所：________________________

法定代表人/授权代表：________

联系方式：____________________

鉴于甲方在单片机应用领域拥有一定的技术积累和市场资源，乙方在单片机应用开发方面具备专业能力，双方经友好协商，本着平等互利、优势互补的原则，就共同开展单片机应用合作事宜达成如下协议：

第一条合作内容与范围

双方同意在2025年度合作开展单片机应用项目，具体合作内容包括但不限于：

1.1甲方负责提供合作项目所需的部分基础技术资源，并对项目整体方向和技术路线提供指导。

1.2乙方负责根据甲方要求及市场调研，完成特定单片机应用方案的设计与开发，包括硬件选型、嵌入式软件开发、系统集成与调试等工作。

1.3双方共同确定的应用场景为[请填写具体应用场景，例如：智能家居控制系统、工业数据采集终端、便携式医疗检测设备等]。

1.4合作范围具体包括：完成[请填写具体产品或模块名称，例如：智能控制主控板]的设计开发、原型制作、功能测试及性能验证。涉及的关键单片机型号为[请填写具体型号，例如：STM32F4系列、ESP32等]。

1.5双方同意，合作期间及合作完成后产生的与本项目直接相关的技术文档、源代码、设计图纸等知识产权归属按照本协议第六条约定处理。

第二条合作期限

2.1本协议合作期限自2025年____月____日起至2026年____月____日止，共计____年。

2.2若项目在合作期限内完成，双方可协商签署补充协议确认项目结束事宜。若需延期，应提前[请填写具体天数，例如：30]日书面通知对方，并协商确定新的合作期限。

第三条双方权利与义务

3.1甲方权利与义务：

3.1.1按照本协议约定向乙方提供必要的资金支持和技术指导。

3.1.2对乙方提交的研发成果进行技术评审和方向性指导。

3.1.3按照本协议第五条约定向乙方支付研发费用及/或销售分成。

3.1.4履行本协议约定的保密义务。

3.1.5负责与合作项目相关的市场推广和销售工作（如约定）。

3.2乙方权利与义务：

3.2.1组建项目团队，按照甲方要求和技术标准，投入必要的人力和技术资源，完成本协议第一条约定的研发、开发、测试等工作。

3.2.2确保交付的成果符合约定的技术指标和质量要求，并提交完整的技术文档和源代码。

3.2.3配合甲方进行产品测试、性能优化和认证工作。

3.2.4履行本协议约定的保密义务。

3.2.5定期向甲方汇报项目进展情况，报告应包含但不限于工作内容、完成状态、遇到的问题及解决方案。

3.2.6保证在本协议项下完成的研发成果不侵犯任何第三方的知识产权。

第四条费用与支付方式

4.1甲方同意向乙方支付项目研发费用共计人民币____元（大写：____________________），用于乙方开展本协议第一条约定的研发工作。

4.2首期费用人民币____元（大写：____________________），于本协议生效后____日内支付；中期费用人民币____元（大写：____________________），于乙方完成[请填写具体里程碑节点，例如：硬件原型设计]并通过甲方初步验收后____日内支付；尾期费用人民币____元（大写：____________________），于项目整体成果按本协议第七条约定通过验收后____日内支付。

4.3支付方式：甲方通过银行转账方式将款项支付至乙方指定的以下账户：

开户名称：________________________

开户银行：________________________

银行账号：________________________

4.4如合作涉及产品销售，双方同意按照[请填写具体比例或方式，例如：销售收入的X%]进行利润分成，具体结算方式和周期另行协商确定。

第五条知识产权归属与保护

5.1合作前双方各自拥有的知识产权仍归各自所有。

5.2在合作期间，双方共同投入资源完成的、与本协议合作内容直接相关的新的知识产权（包括但不限于专利申请权、软件著作权、技术秘密等），其归属方式如下：[请选择并填写以下一种或组合方式：□归甲方所有，乙方享有免费使