集成电路封装技术课标教案.docx

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

课程代码:6208020051

集成电路技术专业

《集成电路封装技术》

课程标准

(2025年修订)

编印

课程名称:

集成电路封装技术

课程代码:

6208020051

适用专业:

微电子技术、集成电路技术

学制学历及教育类别:

三年制高职教育

课程学分:

4学分

计划教学时间:

64学时

修订人(或编制人签名):

审核人(模块主任签名):

审核人(系主任签名):

审定人(教学副院长签名):

修订版本:

第五版

修订时间:

2025年2月

课程概述

1.课程性质

模块课程描述:《集成电路封装技术》是集成电路技术专业群中集成电路封装与测试模块中的必修课程,属于集成电路技术专业、微电子技术

文档评论(0)

139****1983 + 关注
实名认证
内容提供者

副教授、一级建造师持证人

从事职业教育近20年,高级职称。

领域认证该用户于2023年06月21日上传了副教授、一级建造师

1亿VIP精品文档

相关文档