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2025至2030中国汽车功率半导体模块封装技术突破与产能规划分析.docx

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    2025至2030中国汽车功率半导体模块封装技术突破与产能规划分析

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    TOC\o1-3\h\z\u一、中国汽车功率半导体模块封装行业现状分析 3

    1、产业整体发展概况 3

    年前行业基础与技术积累 3

    当前封装技术路线与主流厂商布局 5

    2、产业链结构与关键环节 6

    上游材料与设备供应现状 6

    中下游封装制造与整车应用对接情况 7

    二、技术发展趋势与核心突破方向 9

    1、先进封装技术演进路径 9

    功率模块封装技术进展 9

    双面散热、嵌入式封装等新型结构应用 10

    2、关键技术瓶颈与攻关重点 11

    热管理与可

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