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2025至2030中国功率半导体器件封装技术演进及市场供需研究.docx

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    2025至2030中国功率半导体器件封装技术演进及市场供需研究

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国功率半导体器件封装行业现状分析 3

    1、封装技术发展现状 3

    主流封装形式及应用领域分布 3

    国内封装产能与技术水平对比国际先进水平 5

    2、产业链结构与关键环节 6

    上游材料与设备供应能力 6

    中游封装制造与下游应用协同情况 7

    二、技术演进趋势与创新方向（2025–2030） 9

    1、先进封装技术路线图 9

    器件封装技术突破与产业化进程 9

    2、封装材料与工艺革新 10

    高导热、高可靠性封装材料研发进展

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