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2025年企业半导体厂安全生产管理考试题库(附答案)

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.半导体厂洁净室（Class1000）与非洁净区的压差应保持在（）范围内，以防止外部污染物侵入。

A.5-10Pa

B.10-15Pa

C.15-20Pa

D.20-25Pa

答案：B

2.半导体生产中常用的特种气体（如SiH?、NF?）储存时，应与以下哪类物质分开存放？（）

A.惰性气体（如N?）

B.氧化性气体（如O?）

C.压缩空气

D.去离子水

答案：B（注：硅烷（SiH?）为易燃气体，需与氧化性气体隔离储存）

3.半导体厂超纯水系统（UPW）管道检修时，作业人员必须佩戴的防护装备是（）。

A.防酸碱手套

B.防尘口罩

C.绝缘靴

D.护目镜

答案：A（超纯水管道可能残留酸性或碱性清洗剂）

4.光刻机（Scanner）运行时，操作人员严禁触碰的部位是（）。

A.设备散热风扇

B.激光发射窗口

C.晶圆传输机械臂

D.操作面板按钮

答案：B（激光属于高能辐射，直接接触可能导致眼部损伤）

5.半导体厂化学品仓库的温湿度监控标准中，易燃液体（如丙酮）的储存温度应不超过（）。

A.25℃

B.30℃

C.35℃

D.40℃

答案：B

6.静电敏感（ESD）元件在拆封时，操作台面的接地电阻应小于等于（）。

A.100Ω

B.1MΩ

C.10MΩ

D.100MΩ

答案：B（ESD防护要求台面接地电阻≤1MΩ）

7.半导体厂废气处理系统（Scrubber）故障报警时，第一响应措施是（）。

A.立即关闭生产设备

B.检查废气管道泄漏点

C.启动备用Scrubber

D.疏散附近作业人员

答案：A（防止未处理废气直接排放）

8.洁净室人员准入前需经过“三脱三穿”流程，其中“三脱”不包括（）。

A.脱外衣

B.脱鞋子

C.脱首饰

D.脱工牌

答案：D（工牌需保留以确认身份）

9.半导体厂特气柜（GasCabinet）的紧急切断阀（ESDValve）应在（）触发时自动关闭。

A.温湿度超标

B.气体泄漏报警

C.设备故障停机

D.人员误触按钮

答案：B（泄漏报警是触发切断的核心条件）

10.晶圆减薄工序中，使用的金刚线切割机必须配置的安全装置是（）。

A.防飞溅护罩

B.急停按钮

C.过载保护

D.以上均是

答案：D（三者均为基本安全要求）

11.半导体厂危险化学品（如HF）的MSDS（材料安全数据表）应至少包含（）项关键信息。

A.8

B.10

C.12

D.16

答案：D（根据GB/T16483-2008，MSDS需包含16项内容）

12.洁净室空调系统（HVAC）的高效过滤器（HEPA）更换周期通常为（）。

A.3-6个月

B.6-12个月

C.12-18个月

D.18-24个月

答案：B（根据洁净度要求定期更换）

13.半导体厂叉车作业时，货物堆放高度不得超过驾驶员（），以保证视线清晰。

A.肩部

B.头顶

C.眼部

D.胸部

答案：C（货物高度需低于眼部，避免盲区）

14.光刻胶（Photoresist）储存时，需避光且温度控制在（），防止聚合反应。

A.0-5℃

B.5-10℃

C.10-15℃

D.15-20℃

答案：D（多数光刻胶储存温度为15-20℃）

15.半导体厂变配电室的绝缘工具（如验电器、绝缘手套）应每（）进行一次耐压试验。

A.3个月

B.6个月

C.12个月

D.24个月

答案：B（高压绝缘工具需每6个月检测）

16.洁净室人员行走时，应遵循“慢步轻声”原则，步行速度不得超过（）。

A.1m/s

B.1.5m/s

C.2m/s

D.2.5m/s

答案：A（过快会产生气流扰动，影响洁净度）

17.半导体厂液氧（LOX）储罐与可燃气体储罐的安全距离应不小于（）。

A.5m

B.10m

C.15m

D.20m

答案：C（根据GB50030-2013，液氧与可燃气体间距≥15m）

18.等离子体蚀刻机（PlasmaEtcher）运行时，腔室内的射频（RF）电场可能导致（）风险。

A.电磁辐