丹桂园C区公区贴砖技术交底.docxVIP

技术（安全）交底记录

工程名称

丹桂园C区EPC项目

施工单位

宁连建设集团有限公司

分项工程名称

公区贴砖

交底日期

2024年月日

交底内容：

1、施工准备:

1.1作业条件

贴面前，墙体基体必须经验收，无空鼓。有防水房间要做好蓄水试验，并隐检完毕，

结构已经验收沉降稳定，基体表面平整度必须经过处理，墙地面砖施工图(排砖图)

应根据基体的几何表面状况确定。

1.2材质要求

1.2.1水泥:32.5级及以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥,应有出厂证明及复试。

1.2.2白水泥:32.5级白水泥

1.2.3砂:中粗砂或粗砂，用前过筛

1.2.4电梯前室及内廊为地砖(800x800);1#3#楼外廊（400*400）墙砖（800*400）应颜色一致;尺寸正确;边棱整齐;无掉棱、缺角;进场验收合格后，在施工前进行挑选，应把质量有缺陷、颜色不符合要求的地砖剔除。

1.3主要器具

磅秤、孔径5m筛子、手推车、大桶、水平尺、方尺、靠尺板、切割机、托线板、盒尺。

1.4施工做法:

1.4.1楼面1:.8~10厚地砖铺实拍平，水泥浆擦缝，2.20厚1:3干硬性水泥砂浆，表面撒水泥粉，3.70厚细石砼后浇层，4.钢筋砼楼板

1.4.2楼面2（1#3#外廊）:1.8~10厚地砖铺实拍平，水泥浆擦缝，2.30厚1:3干硬性水泥砂浆，表面撒水泥粉；3.50厚C15细石砼找坡不小于05%，最薄处不小于30，4.钢筋砼楼板

1.4.3内墙:1.5厚釉面砖，白水泥浆擦缝.2.配套专用胶粘剂粘结层，挤揉压实，3.白水泥摖缝。

1.4.4在混凝土墙面或构件抹灰前应清理、去除模板之油污

2、质量要求

2.1主控项目

2.1.1墙地砖的品种、规格、图案、颜色和性能应符合要求。

2.1.2墙地砖粘贴工程的找平、防水、粘结和勾缝材料及施工方法应符合设计要求及国家现行产品标准和工程技术标准的规定，墙地砖粘贴必须牢固，满贴法施工的墙地砖工程应无空鼓、裂缝。

2.2一般项目

2.2.1，墙面抹灰表面应光滑、洁净、接槎平整，分格缝应清晰。护角、孔洞、槽、盒周围的抹灰表面应整齐、光滑;管道后面的抹灰表面应平整。

2.2.2抹灰层的总厚度应符合设计要求，宽度和深度均匀，表面应光滑，棱角应整齐。

2.2.3地面混凝土垫层应表面平整，拉毛均匀标高正确，本工程外廊地面标高为-50mmm，其余房间为-30mm。

3、工艺流程

测量放线(在房间内放出十字控制线和建筑标高1米控制线→基层处理(包括墙、地面润水)→贴标志砖→镶贴→擦缝→清洁→养护

4、操作工艺

4.1地面贴瓷砖施工工艺:

4.1.1、基层处理:将楼地面上的砂浆污物、浮灰、落地灰等清理干净，以达到施工条件要求，考虑到装饰层与基层结合力，在正式施工前用少许清水湿润地面，用素水泥浆做结合层一道。

4.1.2、弹线:施工前在墙体四周弹出标高控制线(依据墙上1000线)，在地面弹出十字线，以控制地砖分隔尺寸。找出面层的标高控制点，注意与各相关部位标高控制一致。

4.1.3、预铺:首先应在图纸设计要求的基础上，对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格的挑选，依据现场弹出的控制线和图纸要求进行预铺。对于预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整交换，直至达到最佳效果，按铺贴顺序堆放整齐备用，一般要求不能出现破损或者小于半块砖，并将把半砖排到非正视面。

4.1.4、铺贴:地砖铺设采用1:3干硬性水泥或石屑砂浆打底(砂浆干硬程度以手捏成团不松散为宜)，砂浆厚度控制在20-30mm左右，长度为80cm左右(边贴边退)，然后将地砖背面满批上专用粘结剂或水泥膏，并划成约100mm*100mm方格(略浅,)，将批好粘结剂的地砖按放到干硬性水泥砂浆上，用橡皮锤轻轻敲击地砖饰面直至密实平整达到要求;根据水平线用铝合金水平尺找平，铺完第一块后向两侧或后退方向;顺序镶铺。砖缝为1~1.5mm，铺装时要保证砖缝宽窄一致，纵横在一条线上。外廊有坡度要求的要掌握好坡度。

4.1.5、勾缝:地砖铺完24小时后进行勾缝，勾缝采用1:1水泥砂浆，根据地砖的颜色调配勾缝砂浆的颜色;勾缝要饱满密实。

4.1.6、清理:当水泥浆凝固后再用棉纱等物对地砖表面进行清理(一般为12小时后)。清理完毕后用锯末养护2-3天,当交叉作业较多时采用先铺一层保护膜，再铺一层3m纤维板保护。

4.2墙面面砖施工工艺:首先进行的是抄平、弹线、套方。其中画排砖图按内墙砖的规格(按照项目部规定的排板图施工)结合基体的具体尺寸进行预排，可以合理安排破活。在同一墙面上的砖块横向排列，原则上不得有一行的非整砖，如发生时，应科学、合理的安排，使之协调、美观。遇到突出的管线、灯具、洁具