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功率半导体封装测试分析及车规级认证与IDM模式回报周期评估.docx

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    功率半导体封装测试分析及车规级认证与IDM模式回报周期评估

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、功率半导体封装测试行业现状分析 4

    1、封装测试技术发展现状 4

    主流封装技术类型及应用领域分布 4

    测试设备与工艺成熟度评估 5

    2、产业链结构与区域分布 5

    全球封装测试产能分布与迁移趋势 5

    中国本土封装测试企业产能与技术水平对比 7

    二、车规级认证体系与行业准入壁垒 9

    1、车规级认证标准与流程 9

    系列标准详解与测试项目要求 9

    质量体系在封装测试环节的应用 11

    2、认证成本与周期影响因素 12

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