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2025年焊接鉴定考试题库及答案

一、选择题

1.焊接时，焊缝根部未完全熔透的现象称为（）

A.气孔

B.夹渣

C.未焊透

D.裂纹

答案：C

解析：气孔是指熔池中的气体在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴；夹渣是指焊后残留在焊缝中的熔渣；未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透的现象；裂纹是指在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部区域的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。所以本题答案选C。

2.下列哪种焊接方法属于熔化焊（）

A.电阻焊

B.摩擦焊

C.气焊

D.冷压焊

答案：C

解析：熔化焊是将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。气焊是利用可燃气体与助燃气体混合燃烧的火焰所产生的热能加热焊件和焊丝，使焊件和焊丝熔化而形成焊缝的一种焊接方法，属于熔化焊。电阻焊是利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将焊件局部加热，同时加压进行焊接的方法；摩擦焊是利用焊件表面相互摩擦所产生的热，使端面达到热塑性状态，然后迅速顶锻，完成焊接的一种压焊方法；冷压焊是在常温下对焊件施加一定的压力，使接触处的金属产生塑性变形而形成牢固接头的焊接方法。电阻焊、摩擦焊、冷压焊都不属于熔化焊。所以本题答案选C。

3.焊接过程中，产生气孔的主要原因之一是（）

A.焊接速度过慢

B.焊接电流过大

C.焊件表面有油污、铁锈等杂质

D.电弧过长

答案：C

解析：焊件表面有油污、铁锈等杂质，在焊接过程中这些杂质会分解产生气体，这些气体在熔池凝固时未能逸出就会形成气孔。焊接速度过慢会使焊缝熔宽增加、熔深增加、热影响区增大等；焊接电流过大可能会导致焊缝咬边、烧穿等缺陷；电弧过长会使电弧燃烧不稳定、焊缝成形不良、保护效果变差等。所以本题答案选C。

4.手工电弧焊时，为了保证焊接质量，应选择合适的焊接电流，当焊件厚度较大时，应选择（）

A.较小的焊接电流

B.较大的焊接电流

C.与焊件厚度无关的焊接电流

D.任意大小的焊接电流

答案：B

解析：当焊件厚度较大时，需要较大的热量来熔化焊件，所以应选择较大的焊接电流。如果焊接电流过小，焊件可能无法充分熔化，导致未焊透等缺陷；而选择与焊件厚度无关或任意大小的焊接电流都不能保证焊接质量。所以本题答案选B。

5.焊接接头中最危险的缺陷是（）

A.气孔

B.夹渣

C.未焊透

D.裂纹

答案：D

解析：裂纹会严重降低焊接接头的强度和韧性，在承受载荷时，裂纹尖端会产生应力集中，容易导致裂纹扩展，最终使焊接接头破坏，是焊接接头中最危险的缺陷。气孔、夹渣、未焊透虽然也会影响焊接接头的质量，但相对裂纹来说，危险性要小一些。所以本题答案选D。

6.气焊时，氧气瓶与乙炔瓶之间的安全距离应不小于（）

A.2m

B.3m

C.5m

D.10m

答案：C

解析：气焊时，氧气瓶与乙炔瓶之间的安全距离应不小于5m，以防止发生危险。如果距离过近，一旦发生泄漏等情况，容易引发爆炸等事故。所以本题答案选C。

7.下列哪种焊接材料适用于焊接低碳钢（）

A.E4303

B.E5015

C.E6016

D.E7018

答案：A

解析：E4303是钛钙型药皮的碳钢焊条，适用于焊接较重要的低碳钢结构和强度等级较低的低合金钢结构，如Q235等低碳钢。E5015是低氢钠型药皮的碳钢焊条，适用于焊接中碳钢和某些低合金钢；E6016是低氢钾型药皮的合金钢焊条；E7018是铁粉低氢型药皮的合金钢焊条。所以本题答案选A。

8.焊接时，为了防止焊缝产生冷裂纹，可采取的措施之一是（）

A.增大焊接电流

B.提高焊接速度

C.焊前预热

D.减小焊接层数

答案：C

解析：冷裂纹产生的主要原因是焊接接头存在淬硬组织、焊接应力和扩散氢。焊前预热可以降低焊接冷却速度，避免产生淬硬组织，减少焊接应力，同时有利于扩散氢的逸出，从而防止焊缝产生冷裂纹。增大焊接电流可能会使热影响区增大、焊接变形增大等；提高焊接速度会使冷却速度加快，增加产生冷裂纹的倾向；减小焊接层数可能会使焊缝质量下降，也不利于防止冷裂纹。所以本题答案选C。

9.埋弧焊时，焊接速度过快会导致（）

A.焊缝熔宽增加

B.焊缝余高增加

C.焊缝熔深减小

D.焊缝成形良好

答案：C

解析：埋弧焊时，焊接速度过快，电弧在焊件上停留的时间缩短，输入的热量减少，会导致焊缝熔深减小。焊缝熔宽会随着焊接速度的增加而减小；焊缝余高一般会随着焊接速度的增加而降低；焊接速度过快会使焊缝成形不良，可能出现咬边、未熔合等缺陷。所以本题答案选C。

10.二氧化碳气体保护焊时，产生飞溅的原因之一是（）

A.气体流量过小

B.焊接电流过小

C.电弧电压过高

D.焊丝伸出长度过短

答案：C

解析：二氧化碳气体保护焊时，