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封装线生产管理制度

2021年我调任某半导体封装厂生产主管后,全程参与了

封装线管理制度的修订与落地。三年来,我们围绕“人、机、

料、法、环”五大要素,逐步打磨出一套贴合产线实际的管

理规范,以下从具体执行层面展开说明。

一、人员管理:从准入到能力保持

新员工上岗前需完成“3+2+1”培训体系:3天理论课(涵

盖封装原理、工艺参数标准、安全规程)、2天模拟机台操作

(在退役设备上练习上料、换料、简单故障排查)、1天跟岗

实习(由工龄3年以上的老员工带教,重点掌握首件确认、

巡检记录填写)。考核

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至若春和景明,波澜不惊,上下天光,一碧万顷,沙鸥翔集,锦鳞游泳,岸芷汀兰,郁郁青青。

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