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在2025年第二季度，我负责的半导体电镀化学品市场调研项目显示，全球市场规模已达到48.7亿美元，较去年同期增长12.3%。作为项目负责人，我带领团队重点分析了台积电、三星电子、英特尔等头部企业的采购数据，发现铜电镀液和镍磷合金电镀液仍是主流产品，占总需求的67.8%。在地区分布上，中国台湾地区以32.1%的市场份额位居首位，是韩国（28.5%）和日本（19.7%）。我们实地考察了位于新竹科学园区的台积电18A工厂，观察到先进制程节点对电镀化学品纯度要求已提升至99.9999%，这直接推动了默克、巴斯夫等生产商的技术升级。应用端方面，晶圆制造环节消耗了总量的61.2%，封装环节占28.9%，其
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