效率与安全再平衡：“十五五”时期全球半导体产业链重构的机遇与风险.docxVIP

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效率与安全再平衡：“十五五”时期全球半导体产

业链重构的机遇与风险

10月31日

引言

地缘政治因素正以前所未有的力度深刻重塑全球半导体产业的发展逻辑与竞争格局。中共二十届四中全会指出，“十五五”时期我国发展环境面临“大国关系牵动国际形势”、“大国博弈更加复杂激烈”的深刻变化。在这一宏观背景下，全会审议通过的“十五五”规划将“加快高水平科技自立自强”置于突出位置，其中半导体产业被赋予重要使命。规划明确提出“采取超常规措施”，通过“新型举国体制”推动集成电路产业在全链条关键环节实现技术突破，体现了国家层面对产业发展的战略定位与资源保障。基于规划指引，中国半导体产业的发展呈现出三个主要维度：在产业链维度，自主可控进程稳步推进，国产替代从设计、制造、设备、材料等环节系统性展开，并逐步拓展至第三代半导体等新兴领域；在应用生态维度，“人工智能+”和制造业数字化转型为半导体产品提供了广阔的本土市场空间，形成需求牵引供给的良性发展机制；在创新体系维度，通过加强基础研究与原始创新，着力突破关键技术瓶颈，为产业可持续发展提供支撑。

在科技自立与战略安全的双重驱动下，半导体产业正步入新的发展阶段。随着地缘政治因素的影响范围从先进制程扩展至成熟制程，政策变量已成为影响产业发展的重要参数。全球半导体产业正在经历的这场结构性调整，将持续重塑未来的产业格局与投资逻辑。

一、半导体产业概述

（一）半导体产业链

半导体被称为“工业粮食”，是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料总称；而集成电路则是通过特定工艺将晶体管、电阻、电容等元器件集成在半导体晶片上所形成的微型电路，是半导体产业中技术最密集、价值最集中的核心构成。正因如此，“十五五”规划将“全链条推动集成电路等领域关键核心技术攻关”置于突出战略位置。

作为信息化、智能化的核心，半导体产业涵盖集成电路、分立器件、传感器与光电子器件等广泛产品，其技术水平和供应链韧性直接关乎人工智能、汽车电子、国防安全等关键领域的发展自主权。半导体产业链条长、技术密集，传统的半导体产业全球分工特征显著，整体可划分为上游支撑、中游制造和下游应用三大环节：上游为支撑性产业，涵盖集成电路设计所必需的EDA软件、半导体材料与设备，其中半导体材料是生产制造晶片的核心基础，影响现代资讯技术和高端制造业发展；中游是半导体制造产业，包括芯片设计、晶圆制造与封装测试三大核

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心环节；下游为半导体应用产业，将产品广泛应用于5G通信、云计算、工业电子、新能源等领域。

图1半导体产业链

资料来源：Wind等公开资料，大公国际整理

从产业模式来看，半导体行业最初采用IDM模式，即一家公司独立完成芯片设计、制造、封装、测试等环节，英特尔、三星和德州仪器是全球最具代表性的IDM企业。后续台积电开启了代工模式，将轻资产的芯片设计与重资产的芯片制造分离，形成了当下Fabless-Foundry为主的产业分工模式。

图2半导体产业运营模式与典型企业

资料来源：Wind等公开资料，大公国际整理

（二）半导体市场规模

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，全球半导体市场在经历2023年的去库存周期性调整后，于2024年实现显著复苏，全年市场规模达到6310亿美元，同比增长19.7%。生成式人工智能应用的落地持续拉动算力与存储需求，推动逻辑芯片与存储芯片等高性能半导体

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产品市场同步增长。其他机构统计亦呈现相近趋势，Gartner1与世界集成电路协会（WICA）2分别估计2024年全球半导体市场规模为6559亿美元与6351亿美元，同比增长21%与19.8%。尽管具体数值存在统计口径差异，但各来源均反映出约20%的行业增速，表明市场已步入新一轮增长周期。在人工智能基础设施需求推动下，GPU成为数据中心AI工作负载的关键硬件，据Gartner统计，英伟达凭借GPU业务的显著增长，以11.7%的市场份额首次登顶全球前十大半导体厂商。

随着人工智能技术从云端向边缘端延伸，AIPC、AI手机、智能穿戴设备等新兴终端应用将逐步放量，半导体市场需求结构将进一步向高性能与高能效方向演进。WSTS预计2025年全球半导体市场规模将增至7280亿美元，同比增长15.4%。从下游应用领域来看，汽车电子、AI数据中心、通信基础设施等高增长板块，正成为第三代半导体技术加速落地的重要场景，也将持续支撑全球半导体产业的中长期发展动能。

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