热管理之端侧行业深度：主动散热释放端侧AI无限潜力-250730-东北证券-40页.pdfVIP

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电子发布时间：2025-07-30

[Table_Title][Table_Invest]

证券研究报告/行业深度报告优于大势

主动散热释放端侧AI无限潜力

上次评级:优于大势

——热管理之端侧行业深度

报告摘要：

[Table_Summary]

摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，热管理行业不断升级。随着芯片制程向更[Table_PicQuote]

历史收益率曲线

极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。AI时代，

云侧算力需求爆发式增长，端侧AI加速落地，单芯片性能增长以片上晶体电子沪深300

管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然导致芯片等硬件“以量、以

50%

面积换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数目增加，必然导致单40%

芯片功耗增加，即“以功耗换性能”。端侧散热压力陡增。30%

20%

随着AI大模型的发展，我们判断，端侧智能体AIAgent将彻底改变智能手10%

机的现有使用方式，而AIAgent将成为移动端用户的全天候全场景随身智0%

能助理。全天候全场景，意味着AIAgent将不完全依赖网络，而处于本地-10%

在线状态随时听候唤起。AIAgent将消耗端侧芯片更多性能，处理器将长-20%

2024/72024/102025/12025/4

时间甚至全天候处于“工作”状态。在此基础上，用户对智能手机其他功能

的使用，可能加剧手机功耗的增长，最终引发手机温升、处理器降频，而影

涨跌幅（%）1M3M12M

响用户体验。因此，我们认为，端侧AI的发展，必将受到端侧散热的限制，[Table_Trend]

也将因端侧散热技术的突破而释放更大潜力。绝对收益9%9%35%

相对收益3%1%19%

被动散热已近物理极限，移动终端将进入主动散热时代。传统手机主要采用

被动散热方式，包括VC均热板、石墨烯、石墨等。随着摩尔定律放缓而端[Table_Market]

行业数据

侧性能需求的增长，VC面积不断增大，材料端持续迭代，被动散热已经接成分股数量（只）465

近物理极限，而主流品牌厂商均前瞻储备主动散热相关技术研发。随着微泵总市值（亿）90996

液冷、微型风扇等技术的成熟度和成本进一步优化，移动终端将进入主动散流通市值（亿）46173

热时代。假设2030年手机终端主动散热渗透率为30%，ASP下降到44元，