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研究报告

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2025年化学机械抛光(CMP)技市场分析报告

一、市场概述

1.1.CMP技术发展历程

(1)化学机械抛光（CMP）技术自20世纪70年代诞生以来，经过数十年的发展，已经成为半导体制造中不可或缺的关键工艺。早期，CMP技术主要用于硅片的抛光，随着技术的进步，其应用范围逐渐扩展到各种半导体材料的加工，如氮化硅、氧化铝等。在这一过程中，CMP技术经历了从单一抛光液到复合抛光液，从单晶硅到多晶硅，从平面抛光到三维结构抛光的演变。

(2)在CMP技术的发展历程中，材料科学、表面科学和机械工程等多个领域的交叉融合推动了技术的不断进步。例如，抛光液的研发从最