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2025年中国白光芯片数据监测研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u27659摘要 3
20436一、白光芯片核心发光机理与材料体系深度剖析 4
265921.1多色荧光粉耦合机制与光谱调控原理 4
120201.2氮化物/氧化物基质材料的热稳定性与量子效率关联性研究 6
24508二、白光芯片器件架构与光学设计前沿解析 8
246482.1微透镜阵列与光提取效率的协同优化路径 8
305072.2芯片级封装(CSP)结构对色温一致性的技术影响 11
13657三、制造工艺链关键节点与良率控制技术研究 14
197073.
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