1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子电气自动化

中微科芯8英寸半导体碳化硅高功率芯片产业制造工厂项目建议书.docx

中微科芯8英寸半导体碳化硅高功率芯片产业制造工厂项目建议书.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    —1—

    中微科芯8英寸半导体碳化硅高功率芯片产业制造工厂项目建议书

    一、项目概述

    1.名称：8英寸半导体碳化硅高功率芯片产业制造工厂项目。

    2.项目规模：年产72000片8英寸半导体碳化硅高功率芯片，占地20000平方米的半导体厂房（需当地政府提供现有电子厂房）。（详见附件1）

    3.总投资：项目总投资约8.99亿元。

    4.收益测算：项目投产后年产值约12.96亿元，平均利润率约为41%，投资回报周期约为5年。

    5.建设改造周期：总周期为10个月。

    二、项目背景

    半导体集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    4A方案 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    擅长策划，|商业地产|住房地产|暖场活动|美陈|圈层活动|嘉年华|市集|生活节|文化节|团建拓展|客户答谢会

    咨询作者（1456人已咨询） 已休息

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >