第2章-电子产品装配工艺（手工焊接与拆焊技术）.pptVIP

第2章电子产品装配工艺2.2手工焊接工艺焊接一般分为熔焊、钎焊和接触焊3大类，焊接电子元器件时常使用的锡焊属于钎焊的一种。焊接中，被焊接的金属材料叫做母材或焊件；能熔入2种或2种以上的焊件，使之成为一个整体的易熔金属或合金叫做焊料。锡焊中，印刷线路板的铜膜和元器件引脚为焊件，焊锡为焊料。钎焊是用比被焊接的金属材料（母材）熔点低的金属材料作为钎料（即焊料），通过加热使钎料熔化成液态，让钎料润湿母材和填充工件接口间隙而使母材连接在一起的焊接方法。钎焊中，加热的温度要高于焊料的熔点、低于母材的熔点。根据焊接温度的不同，可把钎焊分为2大类：焊接加热温度低于450℃的称为软钎焊，高于450℃的称为硬钎焊。锡焊属于软钎焊，在电子产品装配中被广泛应用，下面介绍锡焊的基本知识。2.2.1锡焊原理1．润湿2．扩散3．冶金结合2.2.2焊锡与焊剂1．焊锡（1）共晶焊锡（2）共晶焊锡的优点①降低焊锡的熔点②减小焊锡的表面张力③增强焊锡的抗氧化能力④提高焊锡的机械强度2．焊剂（1）松香焊剂（2）助焊剂在焊接中的作用①辅助热传导②去除氧化物③增强浸润能力④防止再氧化⑤使焊点美观3．生成合金层的基本条件（1）被焊材料的可焊性要好（2）焊料要合格（3）焊剂要合适（4）被焊金属的表面要清洁（5）焊接的温度和时间要恰当2.2.3电烙铁的使用方法1．电烙铁的握法（1）反握法（2）正握法（3）握笔法2．焊锡丝的拿法3．手工焊接操作步骤①准备施焊②加热焊件③送入焊丝④移开焊丝⑤移开电烙铁4．焊接要求及注意事项（1）烙铁头的处理（2）焊接时间的掌握（3）烙铁头长度的调整（4）焊锡量的掌握（5）引脚表面处理（6）电烙铁的放置（7）焊接时不要对焊件施压（8）助焊剂量的掌握