第2章-电子产品装配工艺（电子装配工艺基础）.pptVIP

2.3.4元器件在印刷线路板上的安装1．元器件的安装方式元器件通常有立式、卧式和贴片3种安装方式，如图2.22所示。图2.22元器件的安装方式2．元器件安装的技术要求3．元器件的安装方法（1）一般元器件的安装方法（2）小功率晶体管的安装方法（3）集成电路的安装方法（4）导线的安装方法（5）大型元器件和功率元器件的安装方法2.3.5浸焊和波峰焊1．浸焊浸焊有手工浸焊和自动浸焊2种。（1）手工浸焊①锡槽准备②印刷线路板准备③手工浸锡④冷却印刷线路板⑤切脚⑥二次浸锡⑦质量检查（2）自动浸焊2．波峰焊波峰焊（wavesoldering）是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印刷线路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印刷线路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊已经是一种很成熟的电子焊接工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和混合组装方式中的插装组件的焊接。（1）波峰焊机的组成①助焊剂喷涂装置②预加热装置③波峰焊锡槽④空气循环冷却装置⑤密封室控制装置⑥热风刀⑦气刀（2）波峰焊接工艺过程（3）波峰焊机操作要点①预热温度控制②波峰高度控制③传送轨道倾角控制④焊接温度控制⑤轨道速度控制⑥设备维护⑦运行参数（4）波峰焊接相关注意事项①焊盘及通孔大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积大，容易使形成的焊点不饱满；焊盘太小，则限制了焊锡的浸润范围，形成的焊点电气和机械特性难以达到要求。通孔与元器件引线的配合间隙太大，容易造成虚焊。②为了尽量去除“阴影效应”，元器件焊点应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。例如，图2.35所示的印刷线路板，可采用图示的元器件布局和传送方向进行波峰焊接。③引脚间距太小的元器件如QFP、BGA、PLCC等封装元器件不适合波峰焊接，即波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元器件。④小元器件不要排在大元器件后面，以避免大元器件阻挡锡流，造成小元器件焊点的漏焊。第2章电子产品装配工艺2.3电子装配工艺基础2.3.1电子产品生产工序1．电子产品的工厂生产工序一般电子产品的生产过程，主要包含4个工序：准备→PCB插装→PCB调试→整机组装。各工序之间的关系可用图2.8表示。图2.8电子产品生产主要工序2．电子产品的手工安装工序电子产品的手工安装与电子厂生产在工序上有相似之处，但在具体操作上有较大的区别。手工安装也可以分为4个过程：准备→PCB插装→整机组装→PCB调试。2.3.2导线的加工与焊接1．导线的加工（1）剪裁（2）剥头（3）捻头（4）搪锡①锡锅搪锡②电烙铁搪锡2．导线的焊接（1）绕焊焊接法（2）钩焊焊接法（3）搭焊焊接法（4）插焊焊接法（5）管状焊件焊接法2.3.3元器件引线加工1．元器件引线成型要求①元器件引线应该按安装位置的通孔距离、工作环境等实际做成需要的形状，有引线成型工艺文件时按照文件要求操作。②径向引线元器件一般采用立式成型形状，轴向引线元器件一般采用卧式成型形状，但在密度较高的印刷线路板上，轴向引线元器件可以采用立式成型形状。③元器件引线根部到弯曲起点之间的最小距离不小于2mm，弯曲半径应等于或大于2倍引线直径。④在操作SSD（静电敏感器件）时，所用工具、工作环境及操作人员应采取防静电措施。⑤成型过程中不应造成元器件引线折断、封装破裂、密封损坏等现象，也不应使引线与元器件内部连接断开。⑥引线成型时应该使安装后元器件的标记（用色码或字符标注