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Ansys2025全球仿真大会：2.5D IC硅中介层电源完整性和可靠性分析中的签核挑战和解决方案.docx

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    Sign-offChallengesandSolutionsinPowerIntegrityandReliabilityAnalysisof2.5DICSiliconInterposer

    FirstAuthor:JiajunZhao(Enflame)

    Co-SecondAuthor:GuifangChen(Enflame),XiaodongWang(Ansys),YitingLin(Ansys),YumingSun(Enflame),PengyueYin(Enflame)

    Jan2025

    Confidential?2018

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