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2025年AI芯片制造服务协议

甲方（客户）：[客户公司全称]

地址：[客户公司地址]

法定代表人/授权代表：[姓名]

职务：[职务]

联系电话：[电话号码]

电子邮箱：[电子邮箱]

乙方（制造商）：[制造商公司全称]

地址：[制造商公司地址]

法定代表人/授权代表：[姓名]

职务：[职务]

联系电话：[电话号码]

电子邮箱：[电子邮箱]

鉴于甲方希望委托乙方提供AI芯片制造服务，乙方同意接受甲方的委托，双方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条定义与解释

1.1本协议所称“AI芯片”是指甲方委托乙方制造，用于人工智能应用场景的集成电路芯片。

1.2本协议所称“制造服务”是指乙方根据甲方提供的设计输入，按照约定的工艺和技术标准，完成AI芯片的制造，并提供相关技术支持和服务的活动。

1.3本协议所称“设计输入”是指甲方按照约定格式和内容提供，用于AI芯片制造的芯片设计文件和相关技术资料。

1.4本协议所称“工艺节点”是指乙方进行芯片制造的特定半导体工艺技术标准。

1.5本协议所称“良率”是指合格AI芯片数量占投入制造晶圆片数量的百分比。

1.6本协议所称“保密信息”是指双方在合作过程中接触到的，未公开的，与技术开发、制造工艺、商业经营等相关的技术信息、经营信息、客户信息等。

第二条服务范围与内容

2.1乙方同意为甲方提供[具体工艺节点，如7nm]工艺节点的AI芯片制造服务。

2.2甲方负责提供符合乙方要求的AI芯片设计输入，包括但不限于GDSII格式的版图文件、SPICE模型、时序约束文件等。

2.3乙方根据甲方提供的设计输入，进行芯片的制造，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤。

2.4乙方负责提供与制造服务相关的技术支持，包括工艺咨询、良率分析、问题解决等。

2.5甲方同意使用乙方提供的工艺设计套件（PDK），并遵守乙方的使用规范。

2.6本协议项下的制造服务不包括芯片的封装和测试服务，除非双方另行约定。

第三条技术要求

3.1AI芯片的性能指标应满足以下要求：功耗不高于[具体数值]瓦特，性能不低于[具体数值]TOPS，芯片面积不大于[具体数值]平方毫米。

3.2AI芯片的可靠性要求应满足：工作温度范围为[-40℃至125℃]，寿命不低于[具体数值]小时。

3.3甲方应在[具体时间节点]前向乙方提供完整的设计输入，并对设计输入的质量负责。

3.4乙方应按照约定的工艺节点和技术标准进行芯片制造，确保制造过程的质量稳定。

第四条费用、支付与结算

4.1本协议项下的制造服务费用为人民币[具体数值]元（大写：[大写金额]整），该费用包含[具体费用构成，如晶圆片费用、掩膜费用等]。

4.2甲方应在本协议签订后[具体天数]日内向乙方支付制造服务费用的[具体百分比]%，即人民币[具体数值]元（大写：[大写金额]整），作为预付款。

4.3甲方应在芯片制造完成并交付给甲方后[具体天数]日内，向乙方支付制造服务费用的[具体百分比]%，即人民币[具体数值]元（大写：[大写金额]整)，作为进度款。

4.4甲方应在验收合格后[具体天数]日内，向乙方支付制造服务费用的剩余[具体百分比]%，即人民币[具体数值]元（大写：[大写金额]整)，作为尾款。

4.5付款方式为银行转账，甲方应将款项转账至乙方以下银行账户：

开户行：[开户行名称]

账户名称：[账户名称]

账号：[账号]

4.6如遇工艺升级、材料价格变动等情况导致费用发生变化，双方应协商调整费用，并签订书面补充协议。

第五条交付与验收

5.1乙方应在收到甲方完整的设计输入后[具体天数]日内开始芯片制造，并在[具体天数]日内完成交付。

5.2交付地点为甲方指定地点：[交付地址]。

5.3乙方应将制造完成的AI芯片以[具体运输方式]运输至甲方指定地点，并承担运输费用。

5.4甲方应在收到交付物后[具体天数]日内进行验收，验收标准为本协议第二条约定的技术要求。

5.5验收合格的，甲方应签署验收报告；验收不合格的，甲方应书面通知乙方不合格原因及处理要求，乙方应在[具体天数]日内进行整改，直至验收合格。

第六条知识产权

6.1甲方保证其提供的设计输入不侵犯任何第三方的知识产权，并授予乙方为履行本协议项下制造服务所必需的、非独占的、不可转让的、全球范围内的知识产权许可。

6.2乙方在履行本协议项下制造服务过程中产生的任何技术成果，其知识产权归乙方所有。

6.3双方应对在合作过程中接触到的对方保密信息负有保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。

第七条保密义务

7.1本协议所称保密信息包括但不限于双方的技术数据、经营信息、客户