《GB_T 41275.2-2022航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响》专题研究报告.pptx

;目录;景与行业迫切需求;全球无铅化趋势下航空航天电子行业面临怎样的转型压力？;我国航空航天及国防电子领域为何急需专属无铅焊料锡害控制标准？;;;;;;;;航空电子系统PCB板设计中，标准对布局、布线有何特殊要求以减少锡有害影响？;;;;;;;光学显微镜检测成本低、速度快，可初步判断锡须有无及大致长度，适用于批量产品初筛；扫描电镜检测分辨率高，能精准测量锡须直径、生长方向，还可分析成分，适用于锡须危害等级判定及根源分析。标准明确不同检测需求下的方法选择，提升检测针对性。;标准提出的电化学迁移模拟测试方法与传统测试相比，在模拟航空环境真实性上有何突破？;标准是否引入了无损检测技术用