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PRODUCTHIGHLIGHTS
-Highpowerlasersystemenabthecompletely
decapsulationonmicropackagestobigmoduleorhybrid
packagestoexposureofallcomponentswithoutdestruct
theCu,Al,Au(40mmX30mmfulldecapin2minutes)
-Highefficientlaserenabpartialdecaptosilicondie
surfaceforacidclean-upoperationswhenpostelectrical
verificationrequired
-MultidecaponICtraywithoutdooraccess
-Isolatedsampleroomtopreventcrosscontaminationto
otherequipmentpartstoimproveoperationallifespan
-Highresolutionrealtimeduringlaserdecapprocess
-Competitivefunctionandcostperformance!
Cuwireafterlaser
1.5mmX3mm30mmX40mm
KEYAPPLICATIONS
-IC/discreteandmodulepackagespartial/full
encapsulantremovalduringproductfailureanalysisWireSweeping/Sagging
-Newproductmoldingparametercharacterizationorin
processcontrolofsagging/sweepingwiresbyfulllaser
decapsulation
-Partiallaserdecapforprobingtestandcircuitry
modification
-AssistantceramicorDBCheatsinkingremovalon
powermoduleproductsFulldecapjust12minswithoutCopperdamage
AVAILABLEMODELS
MODELADVANCEDDECAPAPPLICATION
LD-10IC/discreteandmodulepackages
LD-20Extrabigsizemodulepackages
LD-100IC/discretepackages
LC-100IC/discretepackageswithbuildinchemicalclean-up
产品亮点
-高功率激光系统可将微型封装完全解封为大模块或混合封
装，从而所有组件，而不会破坏铜、铝、金
（
40mmX30mm在2分钟内完全开盖）‑高效激光可
在需要电气验证后对硅表面进行部分开盖，以便进行
酸清理操作‑IC托盘上的多重开盖，无需门禁‑样品
室，防止与其他设备部件交叉污染，以延长使用
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