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附件1
2025年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务
揭榜挂帅申报指南
一、产业发展底座
（一）算力
1.大模型训练芯片
揭榜任务：面向大模型训练需求，研制大模型训练芯片，
突破芯片内核架构设计、生产工艺适配、先进封装适配等关
键技术，提升芯片算力和性能功耗比，支持低精度浮点格式，
提高存储带宽和容量，实现训练芯片设计、制造、封装全链
条突破。
预期目标：到2027年，大模型训练芯片覆盖主流模型
框架，适配90%以上大模型，支持混合精度计算、低
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