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2025年（半导体工程）半导体制造工艺试题及答案
第I卷（选择题共40分）
答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。
1.半导体制造工艺中，光刻的主要作用是（）
A.定义芯片的电路图案B.掺杂半导体材料C.形成金属互连D.制造晶体管
答案：A
2.以下哪种材料常用于半导体制造中的栅极（）
A.硅B.二氧化硅C.多晶硅D.金属铜
答案：C
3.离子注入工艺是用于（）
A.改变半导体材料的电学性质B.去除杂质C.光刻图案转移D.形成绝缘层
答案：A
4.化学气相沉积（CVD）可以用于（）
A.生长
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