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2025年事业单位工勤技能-甘肃-甘肃军工电子设备制造工一级（高级技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、军工电子设备制造工一级需掌握哪种焊接设备的安全操作规范？A.激光焊机B.钨极氩弧焊机C.等离子切割机D.热风枪

ABCD

【参考答案】B

【解析】极氩弧焊机是军工电子设备制造中高频焊接的核心设备，需遵守电流调节、接地保护、焊条角度控制等规范，激光焊机多用于精密部件，等离子切割机用于非金属加工，热风枪用于塑料焊接，均非本题重点。

2、电子设备电路板检测中，万用表测量电阻值异常可能指示哪种故障？A.元件虚焊B.短路C.断路D.性能参数漂移选项】ABCD

【参考答案】A

【解析】电阻值异常通常由焊点接触不良或焊盘氧化导致虚焊，短路表现为阻值趋近零，断路阻值无穷大，性能漂移需专业仪器，故选A。

3、军工电子设备接地系统设计应遵循哪种标准？A.GB/T13869-2017B.GJB150A-2010C.IEC61000--2D.MIL-STD-810

ABCD

ABCD

【参考答案】B

【解析】GJB150A-2010是国防军工设备环境试验的强制性标准，明确接地电阻≤0.1Ω、屏蔽效能≥60dB等要求，其他标准分别对应通用电子、电磁兼容、军用设备环境测试。

4、电子元器件存储时需避免哪种环境因素？A.温度波动B.湿度＞80%C.恒定光照D.恒定电磁场

ABCD

【参考答案】B

【解析】湿度＞80%会导致金属壳体氧化、电解电容漏液，温度波动影响密封胶体性能，光照可能加速塑料老化，电磁场长期作用会引发元件参数偏移。

5、军工电子设备调试中，信号发生器输出阻抗匹配哪种连接方式？A.阻抗＜50ΩB.阻抗＞1kΩC.阻抗等于负载阻抗D.阻抗任意

【参考答案】C

【解析】阻抗匹配需满足输出阻抗负载阻抗（如50Ω系统），否则信号反射导致幅度衰减＞30%，其他选项均不符合能量有效传输原则。

6、电路板表面处理工艺中，沉金工艺的厚度标准是？A.5-20μmB.3-8μmC.1-3μmD.0.1-0.5μm

【参考答案】B

【解析】沉金厚度3-μm可平衡导电性（＞5μm）与抗腐蚀性（＜10μm），过薄易氧化，过厚导致焊接虚焊，其他选项不符合GB/T5368-2017标准

7、军工电子设备电磁兼容测试中，静电放电测试的接触放电阈值是？A.4kVB.6kVC.8kVD.10kV

【参考答案】A

【解析】接触放电阈值4kV（IEC61000-4-2标准），空气放电6kV，其他测试项阈值不同，本题特指接触放电。

8、电子设备散热设计哪种方法适用于高功率密度部件？A.风冷B.液冷C.相变散热D.辐射散热

【参考答案】B

【解析】液冷散热（如强制循环水冷）散热效率是风冷3-5倍，适用于功率密度＞200W/cm2的军工设备，相变散热需专用材料，辐射散热仅适用于超高温场景。

9、军工电子设备装配中，静电防护服的电阻值应满足？A.≤10ΩB.10-100ΩC.1kΩ-10kΩD.≥100kΩ

【参考答案】C

【解析】静电防护服需提供＞1MΩ的电阻，防止人体静电（＞3kV）通过服装放电，选项C（1kΩ-10kΩ）为常见工业级标准，D选项电阻值过大可能阻断人体放电。

10、电子设备密封检测中，氦质谱检漏仪的检测下限是？A.1×10??Pa·m3/sB.1×10??Pa·m3/sC.1×10??Pa·m3/sD.1×10??Pa·m3/s

【参考答案】B

【解析】氦质谱检漏仪检测下限1×10??Pa·m3/s（GB/T11342-2013），适用于军工设备微泄漏检测，其他选项分别对应不同检测技术（如氦质谱、质谱-热导）。

11、在军工电子设备制造中，静电防护的关键措施是

A.使用绝缘材料包裹所有部件

B.保持环境湿度在30%-50%

C.使用导线将设备金属外壳接地

D.定期清洁设备表面

【参考答案】C

【解析】静电防护需通过导线消除电荷积累，选项A、D属于常规维护，B是湿度控制措施，均不直接解决静电问题。

12、电子设备装配时，以下哪种工艺参数直接影响焊接质量？

A.焊接温度

B.设备运行电压

C.焊接时间

D.防护罩材质

【参考答案】A

【解析】焊接温度过高易导致虚焊，过低则焊料流动性差。B、C与设备运行或焊接过程相关，但非核心参数。D是防护措施，不影响焊接本身。

13、电子设备接地系统设计应遵循？

A.接地电阻≤4Ω

B.接地线径≥6mm

C.接地极埋深≥0.5m

D.接地极间距≥1m

【参考答案】A

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