PCBA测试的策略课件.pptVIP

PCBA的测试策略;为什么我们需要在PCB生产中加入测试？

确认产品的质量

发现制造制程的缺陷并反馈

收集过程控制信息

产品的功能检验,电气性能,可靠性检验

;在PCBA生产中加入怎样的测试？

手工或自动视觉测试(AOI,AXI)

ICT测试(InCircuitTest)

制造缺陷分析仪(MDA)

飞针测试(Flying-probetest)

针床

功能测试(FunctionalTestsystemtest)

可靠性测试（Burnin;HASA）;手动视觉

主要优点

低的预先成本

没有测试夹具

主要缺点

高长期成本

不连续的缺陷发觉

数据收集困难

无电气测试

视觉上的局限

产能限制

;自动光学检查（AOI,automatedopticalinspection） -1;自动光学检查（AOI,automatedopticalinspection） -2

主要优点

易于跟随诊断,具有灵活性

对极性、元件存在与不存在的检查较好

没有测试夹具，成本低

程序开发时间短,且容易

主要缺点

对测试条件要求较高

对不可见焊点的检测无效

不能检测电路错误

须经常更新元件库参数;ICT测试(InCircuitTest)-1

;ICT测试(InCircuitTest)-2

主要优点

良好的诊断、快速和彻底的短路与开路测试

测试速度快

具有编程在板(on-board)内存的能力

缺陷覆盖报告

主要缺点

需要夹具，夹具成本较高，夹具制作周期长，在三周左右

编程与调试时间、预期开支较大

BGA、CSP焊接点不能判断;制造缺陷分析仪(MDA)

飞针测试(Flying-probetest) -1;飞针测试(Flying-probetest) -2

主要优点

无夹具测试系统

快速转换能力，快速的到达市场时间

良好的诊断和易于编程

缺陷覆盖报告

主要缺点

低产量

局限的覆盖率

无BGA测试能力;功能测试(functionaltestsystemtest)能力 -1

;功能测试(functionaltestsystemtest) -2

主要优点

电气测试

最终产品测试,接近和模拟产品的实际应用

产品与品质的保证

低的初始成本(相对)

主要缺点

缺乏速度

高长期成本

FPY低，诊断困难，返修成本高

由于不发觉的短路会引起的板或机器的损坏

;可靠性测试（Burnin;HASA）

主要优点

可验证产品在环境影响下的可靠性

成本不高

验证元件焊接的性能

主要缺点

测试时间较长，会成为产量的限制点

FPY低，诊断困难，返修成本高

;PCBA测试设备特性;测试方案的选择-简例;

目前飞旭公司有些怎样的测试能力和测试设备?;ICTTest;AXITest;FCTTest;FCTTest-Network;FCTTest–Communication,Consume,Industrial;FCTTest–AudioVideo;ReliabilityTest;现代PCBA测试的策略;DFT所涉及的部门;