2025及未来5年中国电子业PCB段生产线市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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2025及未来5年中国电子业PCB段生产线市场数据分析及竞争策略研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u11638摘要 3

11757一、PCB产线技术架构的底层逻辑与演进驱动力剖析 4

87681.1高密度互连(HDI)与类载板(SLP)工艺对产线设备精度的重构要求 4

201121.2材料-工艺-设备三位一体协同优化的技术实现路径 6

118961.3从刚性板到柔性/刚挠结合板产线的模块化改造关键节点 8

7723二、智能制造在PCB产线中的渗透深度与实施瓶颈研究 12

99842.1数字孪生驱动的产线实时仿真与良率预测模型构建

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