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2025年电力电子器件的表面贴装技术考核试卷附答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.2025年新型电力电子器件表面贴装（SMT）工艺中，针对宽禁带半导体（如碳化硅、氮化镓）器件的贴装，关键需控制的环境参数是（）。

A.车间湿度≤30%RH

B.车间温度25±2℃

C.静电防护等级≤100V

D.粉尘颗粒直径≤5μm

答案：C（宽禁带器件对静电敏感，需更严格的静电防护）

2.某SMT生产线采用0201封装电阻贴装，贴片机X/Y轴重复定位精度需至少达到（）。

A.±50μm

B.±25μm

C.±15μm

D.±10μm

答案：B（0201封装元件尺寸小，贴片机精度需≤±25μm以保证贴装准确性）

3.无铅焊膏（Sn-Ag-Cu系）在2025年工艺中，为提升高功率器件焊接可靠性，常添加的微量元素是（）。

A.铋（Bi）

B.铟（In）

C.镍（Ni）

D.锌（Zn）

答案：C（Ni可抑制焊料与铜基板的金属间化合物（IMC）过度生长，提升热循环可靠性）

4.回流焊工艺中，针对IGBT模块（尺寸50mm×50mm）的焊接，冷却区的最佳降温速率应为（）。

A.1-2℃/s

B.3-5℃/s

C.6-8℃/s

D.9-10℃/s

答案：B（过快冷却会导致模块内部应力集中，过慢会使IMC增厚，3-5℃/s为折中选择）

5.钢网清洗工艺中，2025年推广的“干冰清洗”技术主要优势是（）。

A.降低清洗成本

B.避免残留液体污染

C.提高钢网寿命

D.缩短清洗时间

答案：B（干冰清洗为物理喷射，无液体残留，适合高精度焊膏印刷需求）

6.贴片机视觉识别系统中，用于01005元件极性检测的关键技术是（）。

A.灰度匹配

B.边缘检测

C.特征点提取

D.3D轮廓扫描

答案：C（01005元件极性标记微小，需通过特征点提取算法识别）

7.焊膏印刷后，某批次PCB出现“焊盘拉尖”缺陷，最可能的原因是（）。

A.钢网开口尺寸过大

B.刮刀速度过快

C.焊膏粘度偏低

D.脱模速度过慢

答案：D（脱模速度过慢会导致焊膏与钢网分离时被拉伸，形成拉尖）

8.电力电子模块SMT中，为避免铝基板翘曲，印刷时应采用的支撑方式是（）。

A.真空吸附

B.底部顶针阵列

C.边缘夹具固定

D.弹性垫支撑

答案：B（顶针阵列可均匀支撑铝基板，分散应力，减少翘曲）

9.2025年新型“激光辅助贴装”技术的核心作用是（）。

A.提升贴装速度

B.降低元件损伤率

C.改善微小元件共面性

D.减少焊膏用量

答案：C（激光可实时检测元件共面性并调整贴装压力，提升焊接一致性）

10.回流焊炉温曲线测试中，针对多层PCB（10层以上），需重点监控的区域是（）。

A.板边区域

B.厚铜区（如大电流路径）

C.元件密集区

D.板中心区域

答案：B（厚铜区热容量大，易出现温度滞后，需确保达到焊接温度）

11.锡须生长是电力电子器件长期可靠性的隐患，2025年工艺中抑制锡须的主要措施是（）。

A.增加焊料中银含量

B.采用镍钯金（Ni-Pd-Au）表面处理

C.降低回流焊峰值温度

D.提高焊膏印刷厚度

答案：B（Ni-Pd-Au镀层可阻断锡原子扩散路径，抑制锡须生长）

12.贴片机“抛料率”的计算公式为（）。

A.（抛料数量/贴片总数量）×100%

B.（抛料数量/上料数量）×100%

C.（抛料数量/不良品数量）×100%

D.（抛料数量/设备故障次数）×100%

答案：A（抛料率反映贴装过程中元件损耗，计算公式为抛料数占总贴片数的比例）

13.波峰焊与回流焊的本质区别是（）。

A.加热方式不同

B.焊接对象不同（通孔vs表面贴装）

C.焊料形态不同（液态vs膏状）

D.温度曲线控制难度不同

答案：B（波峰焊主要用于通孔元件，回流焊用于表面贴装元件）

14.某SMT线体OEE（设备综合效率）为75%，其中时间开动率80%，性能开动率90%，则合格品率为（）。

A.75%/(80%×90%)≈104%（不合理，数据错误）

B.75%/(80%+90%)≈44%

C.75%×(80%+90%)≈127.5%（不合理）

D.75%/(80%×90%)≈104%（实际应≤100%，说明数据可能虚