集成电路的封装辨认.pptxVIP

任务5集成电路(jíchéng-diànlù)的封装辨认

5.1任务描述;5.2任务资讯

5.2.1集成电路的分类(fēnlèi)

集成电路按内部处理信号的功能可分为，模拟集成电路、数字集成电路；按制作工艺可分为，半导体、薄膜、厚膜、混合集成电路等；按集成度高低不同可为，小规模（SSI）、中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)集成电路等；按封装形式可分为，晶体管式、扁平式、直插式等；按材料可分为，金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料等；按装配方式可分为，通孔插装式、表面组装式、直接安装式等；按导电类型不同可分为，双极性集成电路和单极性集成电路。;模拟集成电路按用途可分为集成运算放大器（电压比较器）、直流稳压器、功率放大器及专用集成电路等。数字集成电路主要有两大类，组合逻辑电路和序向逻辑电路；在实际过程中，最常见(chánɡjiàn)的数字集成电路主要有TTL和CMOS两大类。

(1)小规模集成电路

集成50个以下的元件;(2)中规模(guīmó)集成电路

集成50~100个元件;(3)大规模集成电路

集成100个以上(yǐshàng)元件;(4)超大规模集成(jíchénɡ)电路

集成(jíchénɡ)10000个以上元件

(5)晶体管式集成(jíchénɡ)电路;(6)直插式集成电路(jíchéng-diànlù)

(7)扁平式集成电路(jíchéng-diànlù);5.2.2集成电路型号命名方法

1．国产(guóchǎn)集成电路型号命名方法

国产(guóchǎn)集成电路的型号由五部分组成，其组成部分的符号及意义如表5.1所示。

如：国产(guóchǎn)型号为“CF74CT”的集成电路型号所代表的含义为：;1.国产集成电路的命名方法

我国集成电路的型号命名采用与国际接轨(jiēɡuǐ)的准则，一般由五部分组成，其各部分组成如图所示.;2.国外集成电路的命名方法(fāngfǎ)

(1).日本生产的集成电路型号命名方法(fāngfǎ)

1日本东芝公司生产的集成电路型号由三部分组成.;2日本三洋公司生产(shēngchǎn)的集成电路型号由两部分组成.;3日本日立公司生产的集成电路由四部分(bùfen)组成

4日本索尼公司生产的集成电路由三部分(bùfen)组成

5日本松下公司生产的集成电路由四部分(bùfen)组成;(2).美国生产的集???电路型号命名(mìngmíng)方法

美国半导体集成电路型号命名(mìngmíng)由四部分组成.

(3).集成电路国外部分公司及产品代号;第十四页，共36页。;第十五页，共36页。;

5.2.3集成电路的封装形式及引脚识别

所谓封装是指安装集成电路用的外壳。按照封装材料，集成电路的封装可分为金属封装、塑料封装及陶瓷封装等。其中，塑料封装的集成电路最常用，它又分方形扁平型（适用(shìyòng)于多脚电路）和小型外壳（适用(shìyòng)于少引脚电路）两大类。按照封装外形，集成电路的封装可分为直插式封装、贴片式封装及BGA封装等类型。;第十七页，共36页。;第十八页，共36页。;第十九页，共36页。;第二十页，共36页。;第二十一页，共36页。;第二十二页，共36页。;第二十三页，共36页。;集成电路(jíchéng-diànlù)的引脚识别;第二十五页，共36页。;第二十六页，共36页。;第二十七页，共36页。;第二十八页，共36页。;集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一(dìyī)脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序为：

1缺口在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。

2凹坑、色点或金属片在集成电路一角有一凹坑、色点或金属片。

3斜面、切角在集成电路一角或散热片上有一斜面切角。

4无识别标记在整个集成电路无任何识别标记，一般可将集成电路型号面面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为１、２、３……。;5.3任务分析

5.3.1各种集成电路的识别与检测

1．各种集成电路的识别

各种集成电路的识别要从封装（外形）、体积、结构、材料(cáiliào)、引脚、封装、集成电路体上的标志、包装盒上的标签等方面进行判断，几种集成电路的识别示意图如表5.4所示。;5.3.2集成电路的检测

集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法（裸式测量法）。

在线测量法是通过万用表检测集成电路在路（在电路中）直流电阻，对地交、直流电压及工作电流(diànliú)是否正常，来判断该集成电路是否损坏