实施指南(2025)《SJT 11504-2015碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法》.pptxVIP

;目录;;碳化硅产业崛起：为何表面质量测试标准成发展刚需？;（二）SJ/T11504-2015的核心定位：衔接标准与产业的桥梁作用解析;（三）时代价值：标准如何助力我国碳化硅产业突破国际技术壁垒？;;碳化硅单晶抛光片特性：标准技术框架的底层逻辑支撑;（二）标准技术体系构成：关键测试指标与逻辑关联解析;;;试样制备核心要求：尺寸、清洁度与状态管控实操要点;（二）测试设备选型：如何匹配标准要求的精度与性能指标？;;;测试区域选择：如何规避边缘效应确保数据代表性？

标准规定测试区域距边缘≥5mm，避免边缘加工质量差异影响结果。选取3个均匀分布区域，每个区域面积≥100μm×100μm。优先选抛光面中心及距中心1/2半;;（三）数据处理规范：参数计算与结果判定的标准依据;;;（二）检测方法选择：光学显微镜与原子力显微镜的适用场景;（三）缺陷判定与评级：数量、尺寸与分布的量化评估标准;;常见误差来源：环境、设备与操作中的规避技巧;（二）测试流程详解：从取样到结果输出的标准化操作;（三）质量控制措施：确保测试结果准确性与重复性的手段;;;;（三）产后追溯：结合标准测试数据的质量追溯体系搭建;;功率器件场景：高可靠性要求下的测试重点强化策略;（二）射频器件场景：高频特性关联下的表面平整度测试要点;;;符合性评估流程：从自我评估到第三方审核的全流程指导;;（三）持续改进机制：基于验证结果的标准实施优化路径;;大尺寸化趋势：6英寸及以上抛光片测试的标准适配方向;三维封装对表面洁净度、颗粒度要求更高。拓展思路：增加表面化学成分测试（如残留金属离子检测）；开发原位测试技术，在封装前实时检测。标准可新增“先进封装专用测试附录”，明确特殊要求。加强与封装标准衔接，形成产业链标准体系。